电子行业周报:MWC2025聚焦AI与5G-A技术创新
投资要点:
本周(20250308-20250314)电子行业涨跌幅为(-0.6%),涨跌幅排名29/31位。本周SW电子三级行业涨跌幅榜靠前的分别是:印制电路板(+8.6%),其他电子Ⅲ(+2.5%),LED(+2.1%),被动元件(+2.0%),分立器件(+1.1%)。本周申万一级行业领涨行业分别为:美容护理(+8.2%),食品饮料(+6.2%),煤炭(+4.8%),纺织服饰(+3.9%),社会服务(+3.7%),沪深300指数涨跌幅为(+1.6%)。
3月3日-6日,世界移动通信大会(MWC2025)在巴塞罗那开幕。MWC2025汇聚全球顶尖科技企业和创新公司,展示前沿产品、技术及行业发展趋势。会议以“Converge(汇聚)、Connect(连接)、Create(创造)”为主题,聚焦AI深度融合、5.5G-A技术发展创新、AI终端设备创新等亮点。在MWC2025展会,中国移动、中国联通、中国电信三大运营商以网络智能化为核心推动AI发展。随着芯片和模组企业的技术突破,端侧AI硬件基础设施趋于成熟。MWC2025大会参会厂商带来了手机、电脑、眼镜、汽车、机器狗等产品。
三星电子推进玻璃基板研发,计划2027年量产。3月10日,据快科技报道,三星电子设备解决方案(DS)部门正加速研发下一代封装材料“玻璃基板”,并计划于2027年实现量产,旨在替代当前高成本的硅基板,以提升芯片性能。基板是连接半导体载板与芯片的关键材料。目前,硅基板因成本高昂,成为高性能半导体价格上升的重要因素之一。玻璃基板不仅成本较低,还具有优异的热稳定性、抗震性,并能简化微电路制造流程,被视为半导体行业潜在的颠覆性技术。
OpenAI发布Agent工具。3月12日消息,OpenAI推出一套全新的API和智能体开发工具,包括ResponsesAPI、内置工具及AgentsSDK,以简化AI智能体(Agent)的开发流程。OpenAI本次发布的Responses API整合了Chat Completions API的简洁性与AssistantsAPI的工具调用能力,使开发者能够更轻松地构建智能体,并计划在2026年全面取代AssistantsAPI。AIAgent产品加速创新,对于下游应用层智能体的发展具有显著的推动作用,我们看好未来垂直细分应用的加速发展。
Meta测试首款自研AI训练芯片,基于RISC-V架构。据3月12日Techweb报道,Meta已开始内部测试其首款自研AI训练芯片。该芯片基于RISC-V指令集架构,并由台积电代工生产首批样品。当前,生成式人工智能对算力需求激增,英伟达的A100、H100、B200等GPU虽具备强大算力,但价格昂贵,促使多家科技公司选择自研芯片以降低成本并减少对英伟达的依赖。亚马逊的AWSTrainium和Inferentia芯片已投入使用,而Meta的AI芯片计划也取得了一定的进展。Meta已少量部署该自研AI训练芯片,用于评估性能,并为后续量产和大规模部署做准备。虽然芯片的具体规格和基准测试数据尚未公开,但其已被用于部分实际任务。如果测试结果良好,Meta计划在2026年开始大规模部署该芯片。Meta的AI芯片研发可能获得博通的协助,尚未完全由Meta独立设计。
投资建议:AI已经成为现在电子终端设备的主要创新方向,其中智能眼镜和机器人等新兴终端尤为突出。伴随着AI应用层面新产品的持续推出,相关终端产品的爆款产品也层出不穷。除此之外,传统的AI算力产业链由于过于集中,正在受到开源新势力的挑战,未来AI算力成本将会进入持续下降的新周期,这对于应用层行业也是直接利好。我们判断服务器,智能手机和智能驾驶系统将会迎来新一轮的升级浪潮,同时国产算力芯片需求也将会持续提升。
风险提示:1)国际贸易摩擦加剧;2)下游需求不及预期;3)技术升级进度滞后
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