通信行业周报：GTC 2025即将召开，重视基础算力硬件修复机会

　　报告要点：

　　市场整体行情及通信细分板块行情回顾

　　周行情：本周（2025.3.10-2025.3.14）上证综指上涨1.39%，深证成指上涨1.24%，创业板指上涨0.97%。本周申万通信上涨0.60%。考虑通信行业的高景气度延续，AI、5.5G及卫星通信持续推动行业发展，我们给予通信及电子行业“推荐”评级。

　　细分行业：本周（2025.3.10-2025.3.14）通信板块三级子行业中，通信线缆及配套上涨幅度最高，涨幅为5.29%，通信终端及配件回调幅度最高，跌幅为0.14%，本周各细分板块主要呈上涨趋势。

　　个股方面：（2025.3.10-2025.3.14）涨幅板块分析方面，菲菱科思（24.53%）、*ST信通（22.32%）、嘉环科技（18.95%）涨幅分列前三。

　　英伟达或将于GTC推出新品，光电共封装CPO产业趋势加快近日，有关英伟达将于GTC2025上推出CPO（光电共封装）交换机新品的消息引发业界广泛关注，如果试产顺利，相关产品有望于8月份即可实现量产。与此同时，台积电、博通、Marvell等也纷纷释出CPO技术的利好消息。人工智能加速迭代，如何将高带宽互连扩展到单个机架之外是业界面临的挑战之一。业内普遍认为，CPO器件可能是在4-8机架系统中，提供数万个器件高速互连的唯一选择。在此背景下，CPO技术及其解决方案必将成为2025年市场追逐的一大热点。除了更为优异的行业应用，CPO仍面临封装、材料与热管理等技术挑战，包括封装精度与集成度问题、光学材料的选择与性能限制、热管理与散热问题、制造工艺与成本控制，以及标准化与产业合作问题等。从封装精度上看，CPO器件需要将光引擎和交换芯片以极高的精度封装在一起，以实现高效的光电转换和数据传输。然而，随着数据传输速率的提升，对封装精度和集成度的要求也越来越高，这对现有的封装技术提出了巨大的挑战。

　　在光学材料的选择上，CPO中使用的光学材料需要具备良好的透光性、稳定性和可靠性。但目前的光学材料在某些性能方面仍存在不足，如片上光源的效率、波导的损耗等，都会影响CPO的整体性能。在热管理与散热问题上，由于CPO是将大量的电子器件和光学器件封装在一起，会产生大量的热量。因此，如何有效地进行热管理和散热是CPO技术面临的一个重要挑战。（信息来源：芯语）

　　建议关注方向：算力产业链、卫星互联网

　　推荐标的：

　　算力：中兴通讯（000063.SZ）；中际旭创（300308.SZ）；新易盛（300502.SZ）；源杰科技（688498.SH）；沪电股份（002463.SZ）；工业富联（601138.SH）；

　　卫星通信：海格通信（002465.SZ）；中国电信（601728.SH）；臻镭科技（688270.SH）。

　　风险提示：

　　国际政治环境不确定性风险、市场需求不及预期风险。

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