芯碁微装(688630)直写光刻龙头,半导体接力PCB持续成长
芯碁微装(688630)
投资要点
激光直写设备龙头,技术延伸快速成长:公司成立于2015年,是LDI技术平台性企业,公司成立以来快速成长,产品覆盖PCB直写、IC载板、先进封装等领域。公司业绩快速增长,2024年快报预告实现营收9.54亿,归母净利1.65亿元,2019-2024年营收CAGR约为36%,归母净利CAGR约为28%。PCB设备为公司营收主力且持续增长。泛半导体设备占比较小,2023年营收占比已提升至23%,同时毛利率远高于PCB,预计将成为增长的主力。
PCB领域:产品结构升级,海外需求持续增长:直接成像是一种主要的PCB光刻技术,在PCB领域具备技术优势&成本优势,中高端PCB制造主要看重其技术优势,中低端PCB主要看重其灵活性和成本优势。从下游看,行业规模增长+产品结构高端化+精细度提升,将会带来直写光刻设备需求增长。在PCB成像设备市场,2023年全球/中国销售额为9.16/4.94亿美元,2018-2023年CAGR为6.3/10.1%。而芯碁2018-2023
年PCB设备收入CAGR高达62%,阿尔法显著,主要系高端化+国际化+大客户等战略效果明显,预计未来AI带来的高端PCB需求和产能的转移将会驱动公司设备需求进入繁荣期。
泛半导体:持续开拓快速增长的新兴市场。直写光刻是微纳光刻的重要细分市场,直写光刻在具有衬底翘曲、基片变形的光刻需求时,自适应调整能力强,具有成品率高、一致性好的优点,相比掩膜光刻还具有高灵活性、低成本以及缩短工艺流程优点。公司产品主要应用于先进封装、掩膜版制造、IC封装、FPD制造等领域。先进封装空间较大,预计2025年大陆先进封装市场规模超过千亿,直写光刻在先进封装中的优势包括重布线灵活、无掩模、成本低、适合大尺寸封装等,可以解决Fan-out的技术问题,近年来在晶圆级封装领域逐渐兴起,公司目前已有多台设备交付华天科技、绍兴长电、盛合晶微等头部企业。同时公司在掩模版制版、引线框架、新型显示、新能源光伏等领域积极布局,打造持续的成长动力。
盈利预测与投资评级:我们预计公司2024-2026年营收为9.54/13.95/18.71亿元,归母净利润为1.65/3.17/4.51亿元,P/E倍数分别为50/26/18×。我们认为,公司技术上处领先地位,同时底层技术具备强大的平台延伸特点,首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示:下游扩产不及预期,竞争加剧风险,应用领域延展不及预期
本站内容源自互联网,如有内容侵犯了您的权益,请联系删除相关内容。 本站不提供任何金融服务,站内链接均来自开放网络,本站力求但不保证数据的完全准确,由此引起的一切法律责任均与本站无关,请自行识别判断,谨慎投资。