电子：SEMICON亮点纷呈，国产半导体迎黄金发展周期
投资要点：
2025年3月26日-28日，中国规模最大、最全面的半导体行业展览会之一SEMICONChina于上海召开。今年展会汇聚了全球约1400多家知名企业，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、EDA/IP、半导体设备及材料等全产业链，同时国际厂商参与更为深度、本土企业新品发布琳琅满目、并围绕前沿技术密集讨论，展现出我国半导体产业蓬勃的生机与加速发展的势头。
半导体设备：国产设备厂商正通过技术差异化和产品平台化战略，重构全球半导体市场话语权。
半导体设备厂商产品矩阵加速拓展，迈向全品类布局。其中，新凯来携31款自主研发的名山系列高端装备震撼全场，其工艺装备涵盖刻蚀、薄膜沉积、外延生长、快速热处理四大领域，量检测装备则覆盖光学、物理、X射线等多维度检测技术，完成几乎全产业链覆盖的同时，其技术参数逼近国际领先水品。与此同时，北方华创发布其首款离子注入机SiriusMC313，这标志着公司正式跨界进军离子注入设备市场，公司将成为全球少数具备离子注入设备量产能力的供应商之一，为中国半导体产业链自主可控提供重要支撑。中微公司亦布了首款晶圆边缘刻蚀设备PrimoHalona，可灵活配置最多三个双反应台的反应腔，在保证较低生产成本的同时实现更高的产出密度，该产品的发布标志着中微公司向着刻蚀关键工艺全面覆盖的目标再进一步。
AI驱动制造升级，先进工艺&先进封装加速推进。先进封装的突破方面，长电科技展示了其可实现7nm芯片量产的3D封装解决方案。拓荆科技首次完整发布低应力熔融键合设备Dione300·F、混合键合设备Pleione等四款产品，实现国产键合设备从“单点突破”到“全链条覆盖”的跨越，为Chiplet等关键先进封装技术的大规模应用奠定了基础。除此之外，拓荆科技还发布业界坪效比最高和拥有成本最低的新一代原子层沉积设备VS-300T等三款ALD新品，以及高性价比平台PF-300M，在沉积设备上进一步巩固其领先地位。北方华创发布首款12英寸电镀设备AusipT830，高深宽比TSV铜填充技术实现自主可控，支持2.5D/3D封装需求，填补国产空白。盛美上海亦携带了晶圆级与面板级封装设备亮相上海。先进制程与工艺的推进方面，中微公司宣布了在等离子体刻蚀技术领域实现的重大突破——ICP双反应台刻蚀机PrimoTwin-Star®反应台之间的刻蚀精度已达到0.2A（亚埃级）。东方晶源发布最新一代DR-SEMr655产品，其将搭载全新的高性能电子枪和光学检测模组，以及升级版传片系统和算法系统，突破一系列技术难点，满足国内先进制程产线应用需求。
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