深南电路(002916)2024年报业绩点评：AI算力拉动PCB需求，封装基板打开成长空间

　　深南电路(002916)

　　投资要点：

　　事件：公司2024年营业收入为179.07亿元，同比增长32.39%，归母净利润、扣非后归母净利润分别为18.78和17.40亿元，同比分别增长34.29%和74.34%。点评：

　　PCB业务表现亮眼，封装基板业务承压。公司2024年营业收入为179.07亿元，同比增长32.39%，归母净利润、扣非后归母净利润分别为18.78和17.40亿元，同比分别增长34.29%和74.34%；毛利率、净利率分别为24.83%和10.49%，同比分别提升1.40和0.16个百分点，业绩、盈利能力向好。分业务来看，PCB业务收入104.94亿元，同比增长29.99%，产能利用率同比显著改善，一方面高速交换机、光模块等通信领域产品需求增加，另一方面AI服务器、通用服务器等数据中心领域订单显著增长，此外汽车电动化及智能化也带来了较多增量机会。业务毛利率达到31.62%，同比大幅提升了5.07个百分点，主要得益于产能利用率提升，AI相关领域的高价值量订单需求增长，运营管理能力提升等因素推动。

　　封装基板业务收入31.71亿元，同比增长37.49%，公司加大市场拓展力度，加快基板新产品和新客户导入，订单同比有所增长。业务毛利率为18.15%，同比下降了5.72个百分点，主要受广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价，叠加下半年BT类基板市场需求波动、产能利用率有所下降等因素拖累。电子联装业务收入28.23亿元，同比增长33.20%，公司充分把握数据中心及汽车电子领域的需求增长机会，推动营收增长，毛利率为14.40%，同比略降0.26个百分点。

　　AI算力拉动PCB需求，封装基板打开成长空间。海内外科技巨头资本开支维持高增，DeepSeek进一步加快AI应用渗透，训练、推理算力需求持续扩容。PCB作为AI服务器、交换机、光模块等设备的核心部件将持续受益。封装基板业务方面，受近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率环比第四季度略有提升；广州项目产能爬坡稳步推进，已承接包括BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，有望逐步贡献业绩。

　　投资建议：预计公司2025-2026年EPS分别为4.99和6.17元，对应PE分别为25和20倍。

　　风险提示：下游需求不及预期；技术推进不及预期；行业竞争加剧；原材料价格波动等。

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