生益科技(600183)生益科技：覆铜板核心供应商，充分受益于算力时代

　　生益科技(600183)

　　历经三十余载风雨兼程，公司成为领先的覆铜板核心供应商，产品应用领域广泛

　　生益科技创始于1985年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。经过三十余年的发展，通过生益人的不断努力，生益覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2023年度的1.2亿平方米。根据美国Prismark调研机构对于全球硬质覆铜板的统计和排名，从2013年至今，生益科技硬质覆铜板销售总额已持续保持全球第二。

　　覆铜板等级随PCB对高速材料升级而提升。受5G85.5G通讯、A超算、汽车“四化”等因素驱动，据Prismark预计，全球PCB市场将有望从2023年的695亿美元扩大到2028年的904亿美元。PCB的快速增长将对新应用对高速材料提出新需求，同时新能源汽车市场带动车载材料蓬勃发展，HDI&载板也将进入快速增长期。AI大模型应用推动A服务器需求的激增，具备极低损耗，更复杂的加工条件和更高的耐热性的高速材料将适配AI服务器的UBBHIB,OAM单元；物联网带来更大的数据计算吞吐量，超级计算机发展将高速材料推向更高层数、多压、厚铜和混压的多元应用需求：高算力芯片向更大尺寸和集成化方向发展，将推动高速材料应用需具备更低损耗，LOWCTE和HDI加工方向；此外，5G+云网融合提升数字化全面应用，也将带动高速材料应用多方位，全面化和极致低损耗的要求。

　　AI芯片需求强劲，芯片持续选代带动PCB领域需求

　　根据Omdia的数据显示，目前用于云计算和数据中心人工智能的GPU和其他加速芯片的高速增长最终会放缓，但在改变整个行业之前不会放缓。服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更选，产品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年。随各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，服务器PCB产品也需要相应升级。根据广合科技的招股书显示，不同的服务器芯片，不同的产品架构，对应的PCB的层数不同，对应的板厚和厚径比均随着送片的不同和选代有相应的变化。

　　汽车电动化和智能化不断促进PCB行业需求

　　车用PCB产值成长主力来自电动车渗透率提升，纯电动车（BEV）每车平均PCB价值约为传统燃油车的5~6倍，其中车内PCB价值含量最高者为电控系统，约占整车PCB价值的一半，而电控系统中的BMS（电池管理系统）目前主要采用线束连接。在电动车轻量化超势下，未来将逐步采用FPC（软性印刷电路板），将进一步增加电控系统的PCB价值含量。

　　随自动驾驶等级和渗透率持续提升，平均每车配备镜头及雷达等电子产品数量也将不断增加，目前车用PCB以4~8层板为主，而自驾系统多采用单价较高的HDI板，其价格约为4~8层板的3倍，L3以上自驾系统配备的LIDAR所采用的HDI价格可达数十美元，亦为未来车用PCB产值增量的主要来源。

　　AI终端带动消费电子需求稳步提升

　　消费电子领域，随着生成式AI和智能手机的结合于旗舰机开始渗透产业链将积极拥抱变革，生成式AI手机的创新将从硬件端的算力和内存等提升，逐渐演变为软件端的同步提升，直至打通底层的软件互联互通。Counterpoint认为生成式AI手机存量规模将会从2023年的只有百万级别增长至2027年的12.3亿部。

　　PC是重要生产力工具和内容消费的计算与交互平台。APC是为每个人量身定制的个人A助理，不仅提高生产效率，简化工作流程，而且更好的掌握用户的喜好，保护个人隐私数据安全。IDC预测，AIPC在中国PC市场中新机的装配比例将在未来几年中快速攀升，将于2027年达到85%，成为PC市场主流。

　　投资建议

　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入232.16亿元，264.81亿元，294.56亿元；归母净利润分别为23.70亿元，29.70亿元和33.93亿元，分别同比增长36.3%，25.3%，14.2%。对应2025/2026/2027年PE分别为28.45/22.7/19.87倍。首次覆盖给予买入评级。

　　风险提示

　　AI需求不及预期，公司研发不及预期，PCB行业党争激烈，PCB核心上游材料成本高企。

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