机械日报：3月工程机械主要产品月平均工作90.1小时，同比增长6.53%

　　报告摘要

　　市场表现：

　　2025年4月3日，沪深300下跌0.59%，机械板块下跌2.13%，在所有一级行业中排名28。细分行业看，半导体设备涨幅最大，上涨1.11%；叉车跌幅最大，下跌6.59%。个股方面，日涨幅榜前3位分别为雷尔伟(+20.02%)、金明精机(+13.92%)、神州高铁(+10.20%)；跌幅榜前3位为欧圣电气（-13.03%）、和林微纳(-11.83%)、华辰装备（-11.71%)。

　　公司公告：

　　【禾信仪器】公司发布2024年年报，2024年实现营业收入2.03亿元，同比下降44.70%，归母净利润亏损4599.09万元。

　　【晋西车轴】公司发布2024年年报，2024年实现营业收入13.14亿元，同比增长2.40%，实现归母净利润2307.58万元，同比增长13.39%。

　　【中科飞测】公司发布2024年年报，2024年实现营业收入13.80亿元，同比增长54.94%，归母净利润亏损1152.51万元。

　　【星光农机】公司5%以上股东湖州南浔众兴实业发展有限公司在减持变动前持股5.75%，已于2025年1月21日至2025年4月3日期间通过集中竞价方式减持总股本的0.85%。

　　行业新闻：

　　【工程机械】2025年3月工程机械市场指数快报

　　据中国工程机械工业协会统计：2025年3月工程机械主要产品月平均工作时长为90.1小时，同比增长6.53%，环比增长94.3%。其中：挖掘机86.9小时；装载机107小时；汽车起重机112小时；履带起重机97.4小时；塔式起重机52小时；压路机30.3小时；摊铺机23.7小时；旋挖钻机81.1小时；非公路矿用自卸车164小时；混凝土泵车45.4小时；搅拌车63.5小时；叉车83.3小时。2025年3月工程机械主要产品月开工率为60.8%，同比下降3.38个百分点，环比增加16.3个百分点。其中：挖掘机66.2%；装载机61.6%；汽车起重机75.4%；履带起重机60.3%；塔式起重机40.7%；压路机41.8%；摊铺机41.3%；旋挖钻机47%；非公路矿用自卸车47.4%；混凝土泵车37.5%；搅拌车34.2%；叉车53.3%。

　　【机器人】越疆宣布推出新一代CRAF智能力控协作机器人

　　4月2日消息，越疆机器人宣布升级推出新一代CRAF智能力控协作机器人。该系列以自研智控算法为核心，一体化内嵌传感器，旨在提升机器人在精密装配、复杂打磨、焊接、医疗自动化等高端制造领域的柔顺性、安全性和智能力控能力。据介绍，CRAF系列采用一体化力控架构，采用出厂精密标定，无需二次调试，彻底解决传统外置传感器占用接口、维护复杂等痛点，支持“开箱即用”，显著降低部署门槛。该系列机器人末端配备环形状态灯，实时显示运行状态，同时新增按压式拖拽按钮，松开即停，提升操作安全性。此外，力控协作机器人通过“传感器-算法-结构一体化”设计，在柔顺性上实现医疗级微力交互，在精度上突破传统工艺极限，在安全上增强防护机制。在柔顺性方面，CRAF通过高精度力矩传感器并采用前馈补偿重力/摩擦力消除机械本体阻力，仅需1-2N启动力即可实现“一指操作”，甚至可用吸管完成毫米级精准示教（对点精度达0.1mm）；其“全法兰面响应”设计支持任意方向拖拽，而“方向智能锁定”功能允许自定义姿态或位置锁定，大幅降低非专业用户的操作难度。CRAF系列搭载自研Dobot Force力控引擎，在打磨、抛光等场景中可保持±3N恒力精度，自动补偿工件误差与轨迹偏差，适应复杂曲面加工；其力觉反馈系统还能感知外部环境变化（如台面高度），实现自适应路径调整，减少传统编程工作量。安全性能上，CRAF具备1N级灵敏碰撞检测能力，可即时响应轻微外力并停止运动，同时本体抗冲击强度达2000N，兼顾灵敏防护与异常冲击应对能力。

　　【半导体设备】全球首发！复旦团队研制二维半导体芯片“无极”

　　4月2日，复旦大学宣布，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”。该成果突破二维半导体电子学工程化瓶颈首次实现5900个晶体管的集成度是由复旦团队完成、具有自主知识产权的国产技术使我国在新一代芯片材料研制中占据先发优势为推动电子与计算技术进入新纪元提供有力支撑。相关成果于北京时间4月2日晚间以《基于二维半导体的RISC-V32比特微处理器》为题发表于《自然》期刊。面对摩尔定律逼近物理极限的全球性挑战，具有单个原子层厚度的二维半导体是目前国际公认的破局关键，科学家们一直在探索如何将二维半导体材料应用于集成电路中。十多年来，国际学术界与产业界已掌握晶圆级二维材料生长技术，成功制造出拥有数百个原子长度、若干个原子厚度的高性能基础器件。但是在复旦团队取得新突破之前，国际上最高的二维半导体数字电路集成度仅为115个晶体管，由奥地利维也纳工业大学团队在2017年实现。核心难题在于，要将这些原子级精密元件组装成完整的集成电路系统，依旧受制于工艺精度与规模匀性的协同良率控制。经过五年攻关，复旦团队将芯片从阵列级或单管级推向系统级集成，基于二维半导体材料（二硫化钼MoS2）制造的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”成功问世。该芯片通过自主创新的特色集成工艺，以及开源简化指令集计算架构（RISC-V），集成5900个晶体管，在国际上实现二维逻辑芯片最大规模验证纪录。“反相器是一个非常基础且重要的逻辑电路，它的良率直接反映了整个芯片的质量。”复旦大学微电子学院教授周鹏介绍，二维材料不像硅晶圆可以通过直拉法生长出高质量的大尺寸单晶，而是需要通过化学气相沉积（CVD）法来生长，这就导致了材料本身的缺陷和不均匀性。本项研究中的反相器良率高达99.77%，具备单级高增益和关态超低漏电等优异性能，这是一个工程性的突破。

　　风险提示：

　　宏观经济波动，外部需求波动。

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太平洋 崔文娟,刘国清,张凤琳