电子：SEMICON百舸争流，“黑马”新凯来入局，半导体设备及材料自主可控加速，并购重组大势所趋

　　SEMICON百舸争流，“黑马”新凯来入局，半导体设备及材料自主可控加速，并购重组大势所趋

　　投资要点：

　　SEMICONChina展百舸争流，产品迭代升级和新品拓展成新目标SEMICONChina展会于3月26日至28日在上海新国际博览中心举办，展览面积达10万平方米，吸引1400余家全球企业参展，覆盖11个展馆，专业观众超16万人次。借此展会，国内多家半导体设备龙头企业发布新品。北方华创发布首款离子注入机SiriusMC313，正式宣布进军离子注入设备市场；SEMI数据显示，2024年全球离子注入设备市场规模达276亿元，至2030年有望攀升至307亿元；北方华创此次进军离子注入装备领域，将撬动国内160亿元的市场空间。中微公司宣布等离子体刻蚀重大突破，ICP双反应台刻蚀机PrimoTwin-Star®反应台之间的刻蚀精度已达到0.2A（亚埃级），该精度约等于硅原子直径2.5埃的十分之一，是人类头发丝平均直径100微米的500万分之一。此外，还发布了首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™，标志着其向刻蚀工艺全面覆盖目标再进一步。拓荆科技集中发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列、CVD系列新品。华海清科推出减薄抛光一体机Versatile-GP300，满足3DIC制造、先进封装等领域需求。SEMI最新预测中国晶圆厂设备支出2025年总值380亿美元，但据MIR睿工业数据2024年半导体设备综合本土化率仅达25%，若提升至50%，尚有95亿美元空间；在多年积累基础上迭代升级以及不断向新品类拓展获取更大市场份额成为半导体设备企业的新目标。

　　“黑马”新凯来官宣入局，发布四大类、三十余款设备，加速设备和材料自主可控

　　新凯来在SEMICON发布扩散、刻蚀、薄膜和量检测四大类产品，涵盖了刻蚀设备3款ETCH（武夷山），扩散设备3款EPI（峨眉山）、3款RTP（三清山），薄膜设备3款PVD（普陀山）、3款ALD（阿里山）、2款CVD（长白山）；光学检测设备（岳麓山、丹霞山），光学量测设备（天门山），X射线量测设备（沂蒙山等）、功率检测设备（RATE系列）三十多款设备。仅仅成立3年多的新凯来以一匹“黑马”姿态展示了其成为世界一流半导体装备提供商的雄心，随着新凯来设备的量产，必将加速半导体设备零部件以及配套材料的自主可控。

　　半导体设备自主可控进入深水区，并购重组大势所趋

　　北方华创近期公告拟协议受让芯源微17.90%股权，将成为其第一大股东，并计划取得控制权，并购芯源微有助于弥补涂胶显影设备的不足，同时强强联合，双方共享技术、客户及供应链，加快涂胶显影设备的国产化进程。此外，中旗新材近期公告拟进行股份转让，转让后星空科技及其一致行动人持有上市公司29.98%股权，实际控制人由周军变更为贺荣明；星空科技主营曝光机、芯片键合机、晶圆键合机、高精度专用检测设备。在美国对中国半导体领域限制愈加严格，同时设备技术突破进入深水区的背景下，并购重组已经成为新趋势。

　　投资建议

　　半导体设备整机龙头：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微

　　半导体设备零部件：正帆科技、江丰电子、新莱应材

　　半导体材料：江丰电子；建议关注晶瑞电材

　　风险提示

　　下游需求不及预期风险、新产品验证不及预期风险、地缘政治风险、竞争加剧风险、关键技术突破不及预期

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