沪硅产业(688126)收购子公司股权，300mm硅片产能有序释放

　　沪硅产业(688126)

　　2024年3月7日，公司发布《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》（以下简称《预案》），拟收购子公司少数股东权益，并募集配套资金。此外，根据业绩快报，2024年公司实现营业总收入33.88亿元，同比提升6.18%，归母净利润-9.71亿元去年同期为1.87亿元。公司收入业绩短期承压，但产能扩张持续推进，未来随着行业回暖规模优势有望凸显，维持增持评级。

　　支撑评级的要点

　　收购子公司股权，加码300mm硅片布局。根据《预案》，公司拟通过发行股份及支付现金方式，收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司的少数股东权益，实现全资控制，并募集配套资金。以上三家子公司均为公司“集成电路制造用300mm半导体硅片技术研发与产业化二期项目”的实施主体，其中新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延业务，新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶业务，且新昇晶科与新晟晶睿已建成自动化程度更高、生产效率更高的300mm半导体硅片产线。收购子公司少数股权后，将有利于公司进一步对其进行管理整合、发挥协同效应、提升经营管理效率。

　　行业景气下行，价格下滑叠加产能扩张，盈利能力承压。根据SEMI统计，2024年全球半导体硅片出货面积同比下滑2.5%，其中300mm硅片出货面积逐季增长全年同比小幅提升2%；200mm硅片需求仍然较为低迷，出货面积同比下跌13%100mm-150mm硅片出货面积跌幅高达20%。根据业绩快报，2024年公司营收同比提升6.18%至33.88亿元，其中300mm硅片销量同比提升超70%，收入同比提升50%以上，200mm及以下尺寸硅片销量及销售均价均有所下降。2024年公司归母净利润为-9.71亿元（去年同期为1.87亿元）。业绩承压主要受到几方面影响：1）硅片需求低迷下，产品销售单价及毛利率下滑。2024H1公司毛利率同比下滑31.67pct至-10.91%，我们预计全年毛利率未有明显好转。2）新产能前期投入及固定成本较高。2024年公司上海临港300mm硅片项目投产、山西太原300mm硅片产能升级项目通线，前期投入及资产转固影响公司全年利润约-2亿元。3）研发费用持续投入，2024H1公司研发费用率同比提升1.15pct至7.87%。4）对并购子公司形成的商誉计提减值损失，影响公司全年利润约-3亿元。

　　硅片产能持续扩张，新产品研发有序推进。根据业绩快报，截至2024年底，公司上海临港30万片/月300mm硅片项目建设完毕，叠加太原300mm硅片产能升级项目5万片/月中试线建设完成，300mm硅片产能达到65万片/月。未来随着公司上海、太原项目持续推进，300mm硅片产能将进一步提升，远期规划为120万片/月。新品研发方面，根据公司2024年半年报，子公司新傲芯翼已完成300mm高端硅基材料试验线建设，正在进行产品研发及客户送样；子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已成功实现部分产品的批量化生产，正在积极进行开发送样。

　　估值

　　考虑到行业景气度下行，公司产能扩建下短期盈利能力承压，调整盈利预测，预计公司2024-2026年EPS分别为-0.35元、0.01元、0.08元，对应PE分别为-48.9倍、1197.8倍、222.7倍。看好公司在300mm硅片上的规模优势，维持增持评级

　　评级面临的主要风险

　　行业景气度带来的需求波动；扩产项目进度不达预期；开工率受限；关税风险等

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