可川科技(603052)可川科技：光模块新贵，以技术突围跻身行业头部厂商

　　可川科技(603052)

　　【报告摘要】：

　　全球AI算力需求的爆发式增长正在重塑光模块行业格局。随着ChatGPT等大模型对数据传输带宽需求的指数级攀升，数据中心内部及跨集群互联带宽加速向800G/1.6T迭代。2024年全球高速数通光模块市场规模预计达90亿美元，同比增长超过40%，其中AI算力贡献了60%以上的增量。硅光技术凭借其高集成度、低功耗以及与CMOS工艺的兼容性优势，成为适配AI数据中心的核心技术路径，预计2026年后将主导全球高速光模块市场。

　　可川科技通过全链条技术布局构筑了显著竞争优势，依托晶圆级检测技术与自主化生产体系，实现从硅光芯片设计、晶圆检测到模块封装的全流程可控能力。目前，公司已完成首条光模块产线的建设，首批自研硅光芯片也已完成流片并进入测试阶段。当前行业普遍面临分立的检测工艺与封装后抽检模式制约，量产良率较低，而可川科技通过前置晶圆级检测节点，在芯片制造阶段完成缺陷筛查，将良率提升至90%以上。首条产线月产能达4-5万只，生产成本较行业平均水平降低15%-20%。在技术路线上，其800G硅光模块完成验证并计划于2025年第四季度量产，同时前瞻性布局薄膜铌酸锂技术以突破3.2T超高速模块的研发瓶颈。2024年公司光模块业务研发投入达2亿元，重点攻关单波200G硅光调制器技术，通过封装材料创新与工艺重构，目标将良率进一步提升至95%-99%。研发团队由30名资深专家组成，核心成员平均从业年限超10年，在硅光芯片设计、封装工艺开发及全参数测试环节积累深厚，支撑公司持续突破行业量产瓶颈。

　　市场拓展方面，公司形成“全球化定制+本土化适配”的双循环格局。在海外市场，公司以800G硅光模块定制化服务为突破口，深度融入国际供应链体系，为全球客户提供精准匹配的解决方案。国内市场针对字节跳动、腾讯等互联网企业推出800G硅光方案，并为运营商开发200G/400G中长距模块自研硅光芯片预计2025年第四季度导入量产。

　　全球AI算力竞赛驱动光模块产业呈现“技术迭代加速+国产替代提速”的双重机遇。技术端，800G光模块在2024年已成为市场主流，1.6T进入需求萌芽期，3.2T启动预研。短期内800G需求加速提升，长期则由大模型技术突破驱动算力需求扩张，AI算力场景中单GPU对应光模块比例从训练场景的1:2.5升至推理集群的1:5，驱动3.2T研发加速，预计在2030年将成为主流。国产替代方面，“东数西算”政策与供应链安全需求倒逼技术突围，目前国内已建立从材料、芯片到封装的全链条能力，Omdia预测2025年全球硅光市场超60亿美元，国内份额有望从15%提至35%。头部厂商凭借全流程技术积累，正抢占AI超算与智算中心升级窗口期的结构性增长红利。而随着产能释放与技术迭代，可川科技或将从技术跟随者跃升为行业引领者，重塑全球光模块产业竞争格局。

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