美商务部半导体出口管制新规解读：进一步巩固美先进算力芯片领先地位
当地时间1月15日，美国商务部再次发布新的出口管制条例，旨在维护其先进集成电路芯片（IC）的领导地位，保障国家安全，协助晶圆制造和封测（OSAT）两个行业的公司遵循相关管制条例。本次出口措施的更新主要有四个重点变化：
首先，美政府授权了33家半导体设计大厂，包括英伟达、博通、AMD等。这些授权大厂可以豁免管制，其先进逻辑芯片可以在晶圆制造厂和封测厂生产。
其次，非美政府授权的半导体设计公司则要获得许可才能使用16/14nm及以下制程，或者采用FinFET结构的芯片。豁免管制的条件为：
第一条：a.前道晶圆制造厂地点不在澳门和D:5武器禁运国家及地区（中国、俄罗斯、伊朗、朝鲜）。b.封装后的芯片晶体管数量小于300亿颗且不含HBM。c.2027年完成的芯片晶体管数量小于350亿颗，或2029年完成的小于400亿颗。
第二条：a.经美政府授权的22家封装厂（OSAT）封装的，包括日月光、安靠等。b.封装后晶体管数量小于300亿颗，且不含HBM。c.2027年完成封装后的晶体管小于350亿颗，或2029年完成小于400亿颗。
再次，更新了存储DRAM的管制范围。将18nm半间距DRAM的标准单元面积整为0.0026平方微米，相关存储密度调整为0.20Gb/平方毫米。每颗DRAM裸片包含的TSV通孔超过3000个。
最后，美商务部新增16家中国和新加坡的公司进入实体清单，包括算能、科益虹源、智谱AI等。
本次条例和1月13日的条例都属于IFR临时最终规则（Interimfinalrule），在发布后立即生效，但是公众仍然可以在发布后的120天内提交评论和意见。
投资建议：我们认为，与近期美《人工智能扩散出口管制框架》类似，美此次政策实施有利于美国头部AI标的，但同时也会加速中国AI国产化进程。建议关注海外AI芯片标的，包括台积电（2330.TT/TSM.US）、英伟达（NVDA.US）、超威半导体（AMD.US）。同时，建议关注在中国国产化进程中有望受益于国产AI服务器功率、电源管理等增量需求标的，包括华虹半导体（1347.HK/688347.CH）、中芯国际（981.HK/688981.CH）、新洁能（605111.CH）、扬杰科技（300373.CH）和华润微（688396.CH）。
投资风险：全球，包括中国和美国，经济增长面临压力，服务器、智能手机、新能源车等需求不及预期；半导体行业下行，或细分行业上行动能不足；生成式AI需求爆发持续性弱于预期，AI算力芯片迭代不及预期；行业竞争加剧；投入或费用过大，拖累利润表现；美对中半导体等前沿技术制裁趋严，中国AI芯片/大模型发展慢于预期。
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