电子行业动态：英伟达ComputeX 2025，AI基础设施全面升级

　　ComputeX2025，英伟达展示AI基础设施的革新蓝图。5月19日，黄仁勋在ComputeX2025大会上发表演讲，以“AI工厂”为核心愿景，发布了包括Grace Blackwell超算系统、NVLink Fusion异构互联技术、个人化DGX AI超算及开源机器人平台Isaac GR00T N1.5在内的一系列突破性技术，标志着英伟达从硬件供应商向全球AI生态构建者的战略跃迁。

　　HVDC成为解决AI能源瓶颈的核心要素。5月20日，维谛与英伟达达成战略合作，计划于2026年下半年推出适配Kyber及Rubin Ultra平台的800VHVDC电源方案；此外，纳微半导体宣布与英伟达达成合作，共同开发800VHVDC架构。维谛的800V HVDC方案通过系统级能效跃升，拓展了直流电源的端到端解决方案版图，而纳微半导体的第三代半导体技术则从材料底层入手，为AI基础设施的能源效率和系统可靠性带来全新突破。产业巨头纷纷入局HVDC，作为下一代数据中心能源方案，HVDC商业化落地持续加速。

　　英伟达推出NVLink Fusion，重构ASIC与GPU的算力协同范式。此次ComputeX大会上，英伟达发布了NVLink Fusion，该方案使得第三方ASIC同样能够通过NVLink5.0互联协议进行GPU之间，或GPU与CPU的通信，第一批合作伙伴包括联发科、世芯、Marvell、Astera Labs、富士通、高通以及Synopsys和Cadence。英伟达通过NVLink Fusion巩固其在加速卡互联领域的生态优势，强化其护城河。

　　供应链扩容，英伟达AI生态优化。此次ComputeX大会上，英伟达公布了其123家供应链合作伙伴的名单，瑞可达亮相ComputeX大会，成为英伟达的全新合作伙伴，迈入全新的成长阶段。瑞可达展示的AI数据中心解决方案主要包括：1）高速数据传输产品，包括支持400G/800G/1.6T的AEC/ACC/DAC等；2）电源及电力传输产品，包括POWER WHIP和BUSBAR等；3）传输PCIE协议MCIO，GENZ等；4）冷却连接产品，包括UQD等。

　　投资建议：ComputeX大会展示了AI算力产业链未来全新的技术升级路线和供应链合作伙伴，HVDC解决能源瓶颈，NVLink Fusion赋能ASIC加速放量，我们此前强调的AI“速率+功率”升级路线被不断验证，此外，瑞可达等全新供应商同样值得重视。建议关注：1）速率：瑞可达、博创科技等；2）功率：禾望电气、江海股份、申菱环境等；3）ASIC：芯原股份、翱捷科技等。

　　风险提示：AI产业技术变革的风险，下游需求不及预期的风险，竞争格局变化的风险。

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民生证券 方竞,邓永康,宋晓东