消费电子行业研究周报：AI眼镜密集发布，看好软硬件方案成熟带动渗透率提升

　　AI眼镜：雷鸟、Rokid、李未可等AI眼镜发布，看好AI眼镜融合部分手机场景功能，软硬技术成熟加持下渗透率持续提升。1)AR头部企业雷鸟创新举办RayNeo X3Pro暨Air3s雷鸟旗舰AR眼镜新品发布会。正式发布了新一代双目全彩Micro-LED衍射光波导AR眼镜

　　雷鸟X3Pro，新一代巨幕观影眼镜雷鸟Air3s，以及AI拍摄眼镜全新型号雷鸟V3Slim。雷鸟X3Pro搭载了骁龙AR1平台，在大幅降低能耗的同时还能提供卓越的AI处理和多媒体功能，实现续航与体验的双重提升，还通过RayNeo AR虚拟机，实现了AR眼镜与安卓生态系统的深度结合。2）Rokid与高德地图战略合作，联合发布首个全场景智能眼镜导航应用。Rokid Glasses是一款双目衍射光波导AR眼镜，搭载了高通骁龙AR1芯片，集成AI多模态识别技术。此次Rokid与高德地图的合作将深度融合Rokid的AI+AR能力与高德地图的空间智能，目标通过“语音+视觉+环境感知”维交互重构导航体验。3）AR眼镜市场热度持续回升，带动上游近眼显示项目的投资热度上升。多个国产企业在今年推动Micro OLED项目的落地与建设，进一步扩充国产Micro OLED的产能。4）5月25日，李未可科技推出了三款AI眼镜新品，分别定位不同用户群体的需求。面对小米等大厂入局，李未可科技选择聚焦商旅细分赛道，以「技术+数据+场景」优势构建壁垒，目标年内销量突破10万台，推动AI眼镜成为用户日常佩戴的第一选择。

　　海外科技：英伟达GB200出货加速，海外算力投资延续。1）英伟达5月29日公布了2026财年第一财季财报，英伟达2026财年Q1营收440.62亿美元，净利润同比增长26%。按业务部门划分的多项营收增长迅速。英伟达GB200AI服务器机架的过热及液冷泄漏等关键技术难题已解决，富士康等合作伙伴确认，GB200机架已于第一季度末开始出货，目前产能正快速爬升。英伟达第一财季因H20芯片库存过剩产生了45亿美元的费用，不过随着Blackwell产品的出货增长，H20的影响将逐步弱化。2）微软发布2025财年第3财季财报：营收701亿美元，同比增长13%。运营收入为320亿美元，增长16%（固定汇率增长19%）。微软智能云端营收强劲、AI贡献显著。Microsoft本季三大核心业务全面成长，不仅反映云端与AI带动企业升级需求，也显示消费业务在娱乐与搜寻端的韧性恢复。微软正加快建设数据中心，以应对生成式AI训练与工具日益增长的需求。此外，微软第三财季包括租赁在内的资本支出为214亿美元，这是两年多以来首次低于上一季度，反映出数据中心投资的减少。3）Meta公布2025财年第1财季财报：营收423.14亿美元，同比增长16%。净利润166.44亿美元，同比增长35%。Meta公司预计2025年公司全年的总支出将在1140亿美元至1190亿美元之间，资本支出将在600亿美元至650亿美元之间，主要用于支持生成式AI和核心业务。并且未来几年，Meta还将投入数千亿美元用于人工智能基础设施。

　　DeepSeek：DeepSeek-R1更新，思考更深，推理更强。1）DeepSeek R1模型升级后，在多个基准测评中的整体表现已接近国际顶尖模型。DeepSeek R1模型已完成小版本升级，当前版本为DeepSeek-R1-0528，显著提升了模型的思维深度与推理能力。相较于旧版R1，新版在复杂推理任务中的表现有了显著提升。2）DeepSeek-R1更新后，在多个方面取得升级进步。根据DeepSeek内部优化方向和自身的感知，这次升级集中在响应质量、响应速度、对话稳定性和API和接口兼容性等多个方面。3）DeepSeek-R1-0528模型继续开源，展现真正可落地的顶级大模型。DeepSeek-R1-0528模型以其强悍的表现，配合其开源、商用友好、免费可用等特性，真正展现了什么叫做可落地的顶级大模型——不仅强，还用得起、用得上。

　　面板：消费电子新品发布，看好屏幕环节重点受益，关注折叠、HUD、叠层OLED等产品创新机遇。1)电视面板市场供需博弈加剧:品牌厂商自4月起陆续下调采购订单。为应对市场变化，面板制造商在5月劳动节期间主动实施产能调控措施，预计5月行业平均产能利用率将环比下降6-7个百分点。在供需双方的动态调整下，电视面板价格趋于稳定。2)显示器面板维持上涨行情:受益于关税豁免政策及部分品牌厂商的积极备货，显示器面板自3月以来的价格上涨趋势在5月得以延续。不过受电视面板需求走弱的影响，价格上涨幅度可能有所收窄。3)笔记本面板市场保持平稳:供需双方均持审慎态度。二季度，笔记本面板预计仍将维持价格稳定，面板厂或将采取更灵活的价格策略以争取订单和市场份额。4）TCL与阿里云宣布达成全栈AI战略合作。双方将聚焦半导体显示、智能终端等领域，基于阿里云全球化的“云+AI”能力，共同打造垂直领域专业大模型，助力中国科技制造业智能化转型。TCL与阿里云宣布达成全栈AI战略合作。

　　建议关注：消费电子零组件&组装：工业富联、立讯精密、闻泰科技、领益智造、蓝思科技、博硕科技、鹏鼎控股、歌尔股份、长盈精

　　密、国光电器、长信科技、舜宇光学科技（港股）、高伟电子(港股)、东山精密、德赛电池、欣旺达（与电新组联合覆盖）、信维通信、科森科技、环旭电子、兆威机电（机械组覆盖）、比亚迪电子（港股）、智迪科技、雷柏科技；

　　消费电子材料：创新新材（与金属材料组联合覆盖）、思泉新材、中石科技、福蓉科技、世华科技；

　　连接器及线束厂商：连接器及相关：立讯精密、华丰科技、中航光电（与军工组联合覆盖）、鼎通科技（通信组覆盖）、博威合金；线束：沃尔核材、新亚电子、兆龙互连、金信诺、电连技术；被动元件：上游原材料：洁美科技、国瓷材料；MLCC：三环集团、风华高科、达利凯普；电感：顺络电子、麦捷科技、铂科新材（金属材料组覆盖）；晶振：泰晶科技、惠伦晶体；面板：京东方、TCL科技、彩虹股份、深天马A、联得装备（与机械组联合覆盖）、精测电子、奥来德、鼎龙股份（与基础化工组联合覆盖）、莱特光电（化工组覆盖）、清溢光电、菲利华、深科达、颀中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份；

　　CCL&铜箔&PCB：建滔积层板、生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材、中英科技、嘉元科技（电新组和金属材料组联合覆盖）、诺德股份、德福科技、方邦股份、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、兴森科技、沪电股份（与通信组联合覆盖）、景旺电子、胜宏科技；

　　消费电子自动化设备：科瑞技术、智立方、思林杰、大族激光、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、荣旗科技、天准科技（电新

　　组与机械组联合覆盖）、凌云光、精测电子、博众精工（机械组覆盖）；品牌消费电子：传音控股、漫步者、安克创新（与家电组联合覆盖）、小米集团（港股）；

　　折叠屏产业链：东睦股份（金属材料组与机械组联合覆盖）、精研科技、统联精密、科森股份、凯盛科技（与建筑建材组联合覆盖）、长信科技、长阳科技、汇顶科技；汽车电子：电连技术、水晶光电、舜宇光学科技、联创电子、裕太微、和而泰、科博达、德赛西威（计算机与汽车联合覆盖）、菱电电控、美湖股份（与汽车组联合覆盖）、华阳集团、东软集团（与计算机组联合覆盖）、保隆科技（汽车组覆盖）、速腾聚创、禾赛科技、图达通、

　　四维图新、百度集团（海外组覆盖）、地平线、黑芝麻智能、经纬恒润、伯特利（汽车组覆盖）、中鼎股份、天润工业、中科创达、诚迈科技、小鹏汽车（汽车组与海外组联合覆盖）、理想汽车（汽车组与海外组联合覆盖）、蔚来、上汽集团、比亚迪（汽车组与电新组联合

　　覆盖）；

　　自动驾驶：禾赛科技、图达通、四维图新、百度集团（海外组覆盖）、地平线、黑芝麻智能、德赛西威、华阳集团、东软集团（与计算机组联合覆盖）、经纬恒润、保隆科技（汽车组覆盖）、伯特利（汽车组覆盖）、大华股份、海康威视

　　风险提示：消费电子需求不及预期风险，新产品创新力度不及预期风险；地缘政治冲突风险；消费电子产业链外移影响国内厂商份额风险。

点击复制链接查看完整PDF研报

天风证券 潘暕,许俊峰,包恒星