浅析中美芯片博弈的危与机

　　美国发布对华半导体出口管制措施

　　12月2日，美国发布新一轮对华半导体出口管制措施，并将140家中国半导体相关企业增列至贸易限制名单。中国对此表示强烈反对并予以快速反击，3日商务部宣布禁止向美国出口关键矿产铰、钻和钱，四大行业协会也于同日呼好审慎选择美国芯片

　　针对半导体领域，美国对华制裁进一步升级

　　美国最初的制裁策略目标广泛，涵盖半导体产业链的各个环节，将华为列入实体清单，限制其大部分海外芯片供应，同时将百余家中国企业列入制裁名单，试图切断中国获取先进芯片和技术的渠道。随着时间的推移，制裁策略逐渐变得精细化，重点也扩大到人工智能领域。

　　美国加码对华半导体出口管制的背景

　　随着中国半导体技术快速发展，在一些领域逐渐缩小与美国的差距，2021年以来中国芯片出口额持续增长的同时进口金额连年下降。但是高端半导体制造设备仍是美国卡脖子的主要手段，美国试图通过限制中国获取关键技术，延缓中国半导体行业的自主创新速度。

　　中国半导体产业规模不断壮大

　　当前，我国的半导体产业处于快速发展阶段，芯片自给率已经接近30%。同时，国家不断增强资金投入，提升我国半导体产业的自主创新能力，从国家到地方也出台了多项政策以扶持半导体产业的发展

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