消费电子行业研究周报：WWDC 2025将于本周举行，看好AI全面融入系统级体验

　　本周WWDC2025：看好AI软硬件升级开启创新周期1）苹果公司将于北京时间6月10日举行全球开发者大会（WWDC）。线上大会将于北京时间6月10日至14日面向全球Apple开发者社区免费开放，提供关于Apple最新工具、技术和功能的深度见解。官方同时公布了本次大会的Logo，苹果Logo采用了全新的毛玻璃风格。此外据IT之家资讯，苹果还将统一操作系统的命名方式。2）据IT之家资讯，苹果WWDC25将在AI及软件方面进行升级：操作系统方面：全新界面设计、应用功能升级、硬件生态升级以及新增应用等。人工智能方面：消费者级功能、开发者支持及其他领域。3）根据太平洋科技资讯，苹果WWDC25或将带来一系列令人瞩目的新硬件：包括搭载M4Ultra芯片的MacPro、第二代AirTag、全新HomePod以及升级版的MagicKeyboard和MagicMouse等一系列新硬件。

　　海外科技：1）Credo在AI与高速互连领域的持续投入，使其过去一年的股价累计上涨超过180%。Credo股价的增长主要得益于AI部署的推动以及与客户关系的深化。Credo的客户基础在持续扩大，大客户需求在稳步增长，并且已经开发出了自己的利基市场。Credo以其高性能、低功耗的光学器件解决方案而闻名，服务于超大规模数据中心、AI、5G与电信等前沿技术领域。根据财报，Credo第四财季营收达1.70亿美元，环比增长25.9%，同比更是大幅增长179.7%；毛利率达67.2%，运营费用为8040万美元，净利润为3660万美元。2）博通第二财季AI相关业务的营收同比增长46%，超过44亿美元，主要受益于对AI网络的强劲需求。博通在财报前夕，宣布开始出货其最新的数据中心交换机芯片Tomahawk6，当天，即本周二6月3日博通股价收涨超3%，创历史新高，周三又涨逾1.6%，继续收创新高。博通是一家全球领先的技术企业，业务范围囊括多种半导体、企业用软件和安全解决方案的设计、开发和供应。第二财季，博通的营收为150.04亿美元，同比增长20%，创出新高。净利润为49.65亿美元，同比增长134%；非GAAP净利润为77.87亿美元，同比增长44%；调整后每股收益（EPS）为1.58美元，同比增长约44%。3）英伟达5月29日公布了2026财年第一财季财报，英伟达2026财年Q1营收440.62亿美元，净利润同比增长26%。GB200机架已于第一季度末开始出货，目前产能正快速爬升。英伟达第一财季因H20芯片库存过剩产生了45亿美元的费用，不过随着Blackwell产品的出货增长，H20的影响将逐步弱化。4）微软发布2025财年第3财季财报：营收701亿美元，同比增长13%。运营收入为320亿美元，增长16%（固定汇率增长19%）。微软智能云端营收强劲、AI贡献显著。5）Meta公布2025财年第1财季财报：营收423.14亿美元，同比增长16%。净利润166.44亿美元，同比增长35%。Meta公司预计2025年公司全年的总支出将在1140亿美元至1190亿美元之间，主要用于支持生成式AI和核心业务。

　　AI眼镜：雷鸟、Rokid、李未可等AI眼镜发布，看好AI眼镜融合部分手机场景功能，软硬技术成熟加持下渗透率持续提升。1）AR头部企业雷鸟正式发布双目全彩Micro-LED衍射光波导AR眼镜——雷鸟X3Pro等产品。雷鸟X3Pro搭载了骁龙AR1平台，还通过RayNeoAR虚拟机，实现了AR眼镜与安卓生态系统的深度结合。2）Rokid与高德地图战略合作，联合发布首个全场景智能眼镜导航应用。RokidGlasses是一款双目衍射光波导AR眼镜，搭载了高通骁龙AR1芯片，集成AI多模态识别技术。3）AR眼镜市场热度持续回升，带动上游近眼显示项目的投资热度上升。多个国产企业在今年推动Micro OLED项目的落地与建设，进一步扩充国产Micro OLED的产能。4）5月25日，李未可科技推出了三款AI眼镜新品，分别定位不同用户群体的需求。李未可科技以「技术+数据+场景」优势构建壁垒。

　　DeepSeek：DeepSeek-R1更新，思考更深，推理更强。1）DeepSeek R1模型升级后，在多个基准测评中的整体表现已接近国际顶尖模型。2）DeepSeek-R1更新后，在多个方面取得升级进步。3）DeepSeek-R1-0528模型继续开源，展现真正可落地的顶级大模型。

　　面板：消费电子新品发布，看好屏幕环节重点受益，关注折叠、HUD、叠层OLED等产品创新机遇。1）电视面板市场供需博弈加剧：品牌厂商自4月起陆续下调采购订单。2）显示器面板维持上涨行情：受益于关税豁免政策及部分品牌厂商的积极备货，显示器面板自3月以来的价格上涨趋势在5月得以延续。3）笔记本面板市场保持平稳：供需双方均持审慎态度。4）TCL与阿里云宣布达成全栈AI战略合作。双方将聚焦半导体显示、智能终端等领域，基于阿里云全球化的“云+AI”能力，共同打造垂直领域专业大模型。

　　建议关注：消费电子零组件&组装：工业富联、立讯精密、闻泰科技、领益智造、蓝思科技、博硕科技、鹏鼎控股、歌尔股份、长盈精密、国光电器、长信科技、舜宇光学科技（港股）、高伟电子（港股）、东山精密、德赛电池、欣旺达（与电新组联合覆盖）、信维通信、科森科技、环旭电子、兆威机电（机械组覆盖）、比亚迪电子（港股）、智迪科技、雷柏科技；消费电子材料：创新新材（与金属材料组联合覆盖）、思泉新材、中石科技、福蓉科技、世华科技；

　　连接器及线束厂商：连接器及相关：立讯精密、华丰科技、中航光电（与军工组联合覆盖）、鼎通科技（通信组覆盖）、博威合金；线束：沃尔核材、新亚电子、兆龙互连、金信诺、电连技术；被动元件：上游原材料：洁美科技、国瓷材料；MLCC：三环集团、风华高科、达利凯普；电感：顺络电子、麦捷科技、铂科新材（金属材料组覆盖）；晶振：泰晶科技、惠伦晶体；

　　面板：京东方、TCL科技、彩虹股份、深天马A、联得装备（与机械组联合覆盖）、精测电子、奥来德（与机械、化工联合覆盖）、鼎龙股份（与基础化工组联合覆盖）、莱特光电（化工组覆盖）、清溢光电、菲利华、深科达、颀中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔

　　股份、中颖电子、易天股份；

　　CCL&铜箔&PCB：建滔积层板、生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材、中英科技、嘉元科技（电新组和金属材料组联合覆盖）、诺德股份、德福科技、方邦股份、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、兴森科技、沪电股份（与通信组联合覆盖）、景旺电子、胜宏科技；

　　消费电子自动化设备：科瑞技术、智立方、思林杰、大族激光、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、荣旗科技、天准科技（电新

　　组与机械组联合覆盖）、凌云光、精测电子、博众精工（机械组覆盖）；品牌消费电子：传音控股、漫步者、安克创新（与家电组联合覆盖）、小米集团（港股）（与海外、汽车联合覆盖）；

　　折叠屏产业链：东睦股份（金属材料组与机械组联合覆盖）、精研科技、统联精密、科森股份、凯盛科技（与建筑建材组联合覆盖）、长信科技、长阳科技、汇顶科技；汽车电子：电连技术、水晶光电、舜宇光学科技、联创电子、裕太微、和而泰、科博达、德赛西威（计算机与汽车联合覆盖）、菱电电控、美湖股份（与汽车组联合覆盖）、华阳集团、东软集团（与计算机组联合覆盖）、保隆科技（汽车组覆盖）、速腾聚创、禾赛科技、图达通、

　　四维图新、百度集团（海外组覆盖）、地平线、黑芝麻智能、经纬恒润、伯特利（汽车组覆盖）、中鼎股份、天润工业、中科创达、诚迈科技、小鹏汽车（汽车组与海外组联合覆盖）、理想汽车（汽车组与海外组联合覆盖）、蔚来、上汽集团、比亚迪（汽车组与电新组联合

　　覆盖）；

　　自动驾驶：禾赛科技、图达通、四维图新、百度集团（海外组覆盖）、地平线、黑芝麻智能、德赛西威（计算机与汽车联合覆盖）、华阳集团、东软集团（与计算机组联合覆盖）、经纬恒润、保隆科技（汽车组覆盖）、伯特利（汽车组覆盖）、大华股份、海康威视

　　风险提示：消费电子需求不及预期风险，新产品创新力度不及预期风险；地缘政治冲突风险；消费电子产业链外移影响国内厂商份额风险。

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天风证券 潘暕,许俊峰,包恒星