电子行业跟踪周报：算力周报-甲骨文资本开支亮眼，关注二、三线AI厂商相关投资

　　投资要点

　　甲骨文25/26财年资本开支亮眼，关注二、三线AI大厂相关投资本周算力产业链相关公司股价持续强劲。全周行情来看，数通PCB/CCL板块中沪电股份+9%、广和科技+7.37%、生益电子+5.66%；服务器代工方面，工业富联+2.9%。对于算力需求，此前市场关注焦点仅在北美头部云服务厂商资本开支方面，但二线云服务厂商及其他AI相关厂商等长尾客户需求依然值得重视。如本周甲骨文发布FY25Q4财报，公司25财年资本支出超210亿美元，同增超3倍，指引新财年资本开支将超250亿美元。马斯克旗下xAI启动了50亿美元债务销售，这笔资金可能有助于马斯克继续大举投资AI基础设施。此外如本周黄仁勋在GTC巴黎演讲中提到的英国云服务商Nebius和Nscale，Nebius已启动了一项10亿美元的私人配售，Nscale正在推进一项总额约27亿美元的融资计划。

　　甲骨文：26财年资本开支250亿美元，数据中心建设持续增长。

　　甲骨文于6月12日发布FY25Q4财报，FY25Q4营收为159亿美元，同比增长11%，分析师预期155.9亿美元。其中云服务（IaaS和SaaS）收入67亿美元，同比增长27%，云基础设施（IaaS）收入30亿美元，同比增长52%，分析师预期30.7亿美元。2025财年全年总收入574亿美元，同比增长8%。公司在手订单1380亿美元，创历史新高。预计2026财年营收将超过670亿美元，云基础设施营收将增长超过70%。

　　资本开支方面，甲骨文正在稳步迈向不仅成为全球最大的云应用公司，同时也将成为全球最大的云基础设施公司之一，预计2026财年云基础设施营收预计将增长超过70%，同时新财年资本支出将继续增至250亿美元，主要用于AI数据中心和GPU集群扩建。星际之门项目方面，公司通过与OpenAI、软银合作布局美国AI基础设施市场，在分工协作上，软银负责财务板块，OpenAI承担运营重任，甲骨文则凭借云计算与数据管理优势提供核心AI基础设施支持。

　　AMD Advancing AI2025：发布MI350对标英伟达B200，预计28年AI芯片市场规模超5000亿美元。

　　6月12日，AMD在美国加州圣何塞召开“Advancing AI2025”大会，正式发布了新一代Instinct MI350系列GPU加速器，以及基于新产品的数据中心人工智能基础设施。同时，AMD还披露了下一代AI加速器MI400的部分信息。

　　此次发布的MI350系列拥有MI350X和MI355X两个版本，均基于了AMD最新的CDNA4架构，并加入了对FP4、FP6等低精度浮点数格式的支持。新一代产品采用了台积电第二代3纳米制程工艺，晶体管数量增加至1850亿颗（上一代MI300系列共有1460亿至1530亿晶体管）。同时内存还集成了288GB HBM3E，带宽提升到了每秒8TB，均较上一代有大幅提升，直接对标英伟达的B200，MI350系列峰值AI算力性能达到2.3PFLOPS，B200则为2.25PFLOPS。MI350系列即将于今年三季度上市，并且将获得甲骨文（Oracle）、戴尔、Supermicro、HPE、思科等数十家厂商的采用。

　　MI400系列GPU加速器将采用台积电2nm制程，并集成432GB的HBM4内存，带宽达每秒19.6TB，AI算力性能相比MI350系列大幅提升2倍以上，直接对标英伟达的Rubin GPU。

　　此外在会议上，AMD CEO苏姿丰将2028年全球AI处理器市场规模预测从达到5000亿美元上调至超过5000亿美元，并预测推理芯片的市场将增长的更快。

　　英伟达GTC Paris：AI工厂+量子革命+机器人闭环，英伟达构建未来科技铁三角

　　在英伟达GTC巴黎大会上，黄仁勋围绕人工智能、量子计算与机器人技术的交叉融合，勾勒出科技革命的三大支柱。他宣布将在欧洲启动"AI工厂"计划，通过新建20家配备10000个GPU的数据中心，在两年内将欧洲AI算力提升10倍。这些"思维机器"不仅整合了GraceBlackwell芯片的强大算力，更通过Omniverse构建数字孪生体系，将产品设计、工厂运营等环节全面数字化。值得注意的是，英伟达与法国Mistral AI共建的18000GPU云平台、与德国西门子合作的工业AI工厂，以及与Nebius、Nscale等企业的深度协作，正重塑欧洲的科技版图。

　　在量子计算领域，黄仁勋预言行业迎来关键拐点，Grace Blackwell200芯片将搭载CUDA-Q软件工具包，推动量子算法堆栈的加速迭代。他提出量子比特数量将遵循"五年十倍、十年百倍"的增长规律，这种指数级跃迁将使量子系统在纠错能力、性能表现上实现质的突破。英伟达正与全球超级计算中心合作，推动QPU与GPU的协同架构，为下一代超级计算机植入量子处理单元，这种混合计算模式正催生新型科研范式。

　　面向未来，黄仁勋将智能体AI视为机器人技术的终极形态。通过Greg机器人在数字孪生环境的训练演示，展现了从虚拟仿真到物理执行的完整闭环。宝马、奔驰等车企已在Omniverse构建工厂孪生体，而英伟达推出的DGX Lepton云平台，可实现跨云部署与模型训练的无缝衔接。这种技术演进正在重构产业生态——10亿台潜在机器人的市场蓝图下，Thor机器人计算机与Halo安全系统构成的三层架构，正将自动驾驶、工业机械臂等场景带入规模化落地阶段。

　　产业链相关公司：

　　PCB/CCL：沪电股份、胜宏科技、生益电子、深南电路、景旺电子、广合科技、生益科技、南亚新材

　　服务器代工：工业富联、华勤技术

　　风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。

点击复制链接查看完整PDF研报

东吴证券 陈海进,解承堯