企业竞争图谱：2024年集成电路封测 头豹词条报告系列

　　集成电路封测即集成电路的封装、测试环节，是加工后的晶圆到芯片的桥梁。集成电路封测行业已成为中国半导体产业链中最具国际竞争力的环节，中国内资企业占据中国集成电路封测市场主导地位。2023年全球委外封测市场市占率中，中国大陆厂商长电科技、通富微电、华天科技、智路封测占据全球委外封测市场市占率前十共4席。

　　行业定义

　　集成电路封测即集成电路的封装、测试环节，是加工后的晶圆到芯片的桥梁。在半导体产业链中，封测位于IC设计与IC制造之后，最终IC产品之前，属于半导体制造后道工序。封装是将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，从而使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接，并对集成电路提供物理、化学保护。测试是指利用专业设备，对封装完毕的集成电路进行功能、性能测试。目前，在整个半导体产业链中，封装测试已成为中国最具国际竞争力的环节。

　　行业分类

　　集成电路封测行业按照所属产业链环节的不同，可分为集成电路封装和集成电路测试。集成电路封测行业基于产业链环节不同的分类

　　集成电路封装

　　集成电路封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、键合、塑封等工序，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。

　　集成电路测试

　　集成电路测试是指利用专业设备，对产品进行功能和性能测试，测试主要分为封装前的晶圆测试和封装完成后的芯片成品测试。晶圆测试主要是对晶片上的每个晶粒进行针测，测试其电气特性;芯片成品测试主要检验的是产品电性等功能，目的是在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来。

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头豹研究院 于利蓉