本期投资提示：

    　　AHP 得分——剔除流动性溢价因素后，屹唐股份2.53 分，位于总分的41.5%分位。屹唐股份于2025 年6 月19 日招股，将在科创板上市。剔除、考虑流动性溢价因素后，我们测算屹唐股份AHP 得分为2.53 分、2.69 分，分别位于科创体系AHP 模型总分41.5%分位、45.5%分位，处于中游偏下、中游偏上水平。假设以85%入围率计，中性预期情形下，屹唐股份网下A、B 两类配售对象的配售比例分别是：0.0454%、0.0444%。

    　　深耕晶圆加工设备市场，铸就全球领先竞争力。屹唐股份面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案，是国内为数不多具备多种集成电路设备研发生产能力的平台型集成电路设备公司。公司干法去胶设备、快速热处理设备达到国际领先水平，干法刻蚀设备达到国内领先、国际先进水平，产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商，客户资源优势明显，22-23 年境外收入占比超过50%，24 年降至不足40%。2023 年，公司干法去胶设备、快速热处理设备全球市场份额为34.60%、13.05%，均位居全球第二。相比之下，公司干法刻蚀设备起步较晚，已应用在三星电子、长江存储等知名集成电路制造商生产线上，并正在持续进行市场开拓，全球市场占有率较低，但21-23 年始终为全球前十。

    　　全球化布局，募投加码中国基地与先进设备研发。公司采取植根中国的国际化经营战略，可实现全球化研发、制造、销售、采购的协同。销售方面，公司设有全球营销中心负责市场开发、产品销售，且客户服务部的服务工程师在客户所在地驻场工作。生产及研发方面，公司在中国、美国、德国均有研发和制造基地，其中，中国基地主要专注于成熟产品的生产及新产品研发，MTI（美国）主要负责干法去胶及干法刻蚀技术研发和产品制造，MTP（德国）主要负责快速热处理设备的研发和制造，后二者侧重境外客户。自公司完成对MTI 的私有化收购以后，现任核心管理团队拥有应用材料、英特尔、阿斯麦、泛林半导体、东京电子等从业经验，核心技术人员均在国际半导体设备行业耕耘二十年以上。本次募投项目将实现北京研发制造基地生产能力的大幅提升，同时拟开展高端设备开展升级迭代和产品研发工作，包括开发先进干法去胶设备、新型等离子体刻蚀设备等，以及研发相关一体化半导体设备，增加产品种类和应用。

    　　22-24 业绩规模较小，营收整体小幅下滑，毛利率、研发占比攀升但不及可比平均。我们选择中微公司、北方华创、盛美上海、芯源微、华海清科作为可比上市公司。22 年-24 年，公司营收、归母净利规模较小，对应复合增速为-1.37%、18.90%，低于可比公司均值。同期，公司毛利率为28.52%、35.03%、37.39%，稳步增长但不及可比公司平均，主要系与可比公司存在差异主要与公司产品结构变化、市场拓展策略等因素相关，且研发支出占比同样不及可比均值。截至2025 年6 月18 日收盘，可比公司平均市盈率（TTM）为55.46倍，中位值为36.60 倍，区间为35.53~104.65 倍，而公司所属行业C35 专用设备制造业近一个月静态市盈率为29.52 倍。

    　　风险提示：1）与国际龙头在产品线覆盖广度存在较大差距的风险：广泛的产品线覆盖程度可以使得集成电路设备制造企业为客户提供更为全面、综合的产品及服务。现阶段公司产品线覆盖广度上与国际巨头尚存在一定差距,综合竞争力相比仍存在不足。2）贸易摩擦风险：

    　　2024 年12 月，公司母公司北京屹唐半导体科技股份有限公司被美国商务部列入“实体清单”，可能会对公司获取受美国《出口管制条例》管辖的物项带来一定限制。