5月半导体总结及3季度展望:持续重点看好存储板块

股票资讯 阅读:5 2025-06-24 21:12:10 评论:0

  半导体5月市场回顾与三季度展望:5月交期:5月,全球芯片交期稳定,现货市场`交期有小幅上升走势。存储价格环比上涨。重点芯片供应商交期:5月,主要芯片厂商趋稳,部分交期和价格有小幅上升。其中,ADI等模拟订单回升,价格稳定;通用MCU交期和价格稳定,NXP等汽车MCU交期和价格上升;Infineon等功率器件交期延长,部分价格上升;储存价格持续回升。晶圆代工方面,SMIC、华虹产能利用率饱满,预期2025.6月整体订单持续提升,国内大厂涨价预期兑现。封测方面,封测订单增长稳定,领先厂商先进封测产能加速扩产。设备方面,5月龙头公司库存较低订单稳定上升,6月预期趋势持续。Q2展望:存储涨价持续+企业级产品国产持续替代,晶圆代工龙头或开启涨价,各大AI眼镜或近期密集发布,工控/汽车领域复苏。建议关注端侧存储/代工SoC/ASIC/CIS二季度业绩弹性及设备材料国产化机遇。

  持续重点关注存储板块,基于存储涨价持续性+AI强催化+国产化加速,上游原厂DDR4第三季合约价预涨30-40%:1)Q3Q4存储大板块涨价态势或持续、2)AI服务器、PC、手机等带动存储容量快速升级+HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透率持续提升拉高板块收入体量、3)HBM、eSSD、RDIMM、DDR等高难度高速发展产品国产化率持续提升,国内存储市场进一步加速成长。DDR4/DDR5来看:订单能见度直达Q3:威刚科技DDR4/DDR5订单需求大,产能持续饱和,工厂连续5个月加班生产,系统大厂订单能见度已覆盖至9月。涨价红利深度锁定:上游原厂DDR4第三季合约价预涨30-40%(财迅快报),公司凭借充沛库存与稳定货源,业绩弹性与盈利空间显著扩大。价格方面,二季度存储涨势喜人,Q3-Q4DRAM/NAND

  涨价动能强化,供给侧改革驱动DDR4领涨。Q3Q4涨价趋势或延续:① DRAM及DDR4合约价:PC DDR4预期涨幅扩大,Server DDR4涨幅同样扩大;Q4DRAM预期持续上涨② NANDFlash:Q3合约价涨幅上修至5-10%,企业级SSD订单显著增加,Q4涨价持续性延续预期上涨8-13%。需求侧AI渗透率提升:算力需求引领存储升级,服务器、PC、手机存储容量快速提升。国产化突破:企业级存储/主控芯片/封测等技术攻坚,产能扩张重塑供应链格局。模组厂商高端化突破,主控自研构筑护城河、芯片厂商平台化布局,接口与存储技术双轨并进、封测与方案商协同突破,国产化交付体系成型。

  综合来看2025年,全球半导体增长延续乐观增长走势,2025年AI驱下游增长。同时,政策对供应链中断与重构风险持续升级,国产替代持续推进。展望二季度,建议关注设计板块存储/代工SoC/ASIC/CIS二季度业绩弹性,设备材料算力芯片国产替代。存储板块预估3Q25存储器合约价涨幅持续,企业级产品持续推进,带动季度业绩环比增长明确。晶圆代工龙头或开启涨价,2季度业绩展望乐观。端侧AI SoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放,一季度业绩已体现高增长,叠加6-7月AI眼镜密集发布,后续展望乐观。ASIC公司收入增速逐步体现,Deepseek入局助力快速发展。CIS受益智能车需求带动需求迭升。模拟板块工业控制市场复苏信号已现。设备材料板块,头部厂商2025Q1业绩表现亮眼,同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合,助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。

  建议关注

  半导体存储:江波龙(天风计算机联合覆盖)/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/兆易创新/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据

  IDM代工封测:华虹半导体/中芯国际/伟测科技/长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片

  SoC及配套方案商:恒玄科技/泰凌微/星宸科技/瑞芯微/晶晨股份/全志科技/乐鑫科技/中科蓝讯/润欣科技/炬芯科技/富瀚微

  ASIC:翱捷科技/芯原股份

  半导体材料设备零部件:北方华创/精智达/冠石科技/格林达/百傲化学/雅克科技/鼎龙股份(天风化工联合覆盖)/天岳先进/和远气体/正帆科技(天风机械联合覆盖)/中微公司/拓荆科技/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通(天风机械联合覆盖)/鸿日达/精测电子/国力股份/新莱应材/长川科技(天风机械覆盖)/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子

  其他设计:圣邦股份/纳芯微/南芯科技/雅创电子/卓胜微/思瑞浦/杰华特/芯朋微/帝奥微/晶丰明源/艾为电子/唯捷创芯/寒武纪/龙芯中科/海光信息(天风计算机覆盖)/龙迅股份/美芯晟/天德钰/汇顶科技/思特威/扬杰科技/复旦微电/钜泉科技/力合微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/新洁能/韦尔股份/希荻微/安路科技

  光子芯片:迈信林/源杰科技(通信组联合覆盖)/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技

  高可靠电子:盛景微/电科芯片/景嘉微/中润光学/长光华芯/上海复旦/复旦微电

  风险提示:地缘政治带来的不可预测风险,需求复苏不及预期,技术迭代不及预期,产业政策变化风险


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