电子行业周报：英飞凌基于300毫米晶圆的可扩展GaN预计将于25Q4提供

　　一、投资热点新闻

　　1.半导纵横，芯海科技在互动平台表示：公司首款高性能、高可靠性、高功能安全ASIL-D等级的车规MCU产品已于近期流片；2.核芯产业观察，纳氟科技完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资将用于扩建高频高速覆铜板（CCL）产线、推动航空航天、通讯、汽车、数据中心等领域的产品布局，加速数千亿国产高端印刷线路板PCB的关键电子材料的技术突破与商业化落地；

　　3.集邦化合物半导体，近日，厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）迎来重大进展。首台设备提前搬入，预示着项目将快速进入设备安装与调试阶段，有望按计划实现通线和试生产；

　　4.闪存市场，中国移动AI服务器（推理型扣卡风冷）集采标包公示。招标公告显示：中国移动2025年至2026年人工智能通用计算设备（推理型）集采项目项目共6个标包，预估一共将采购7058台AI服务器；

　　5.艾邦半导体网，英飞凌官网宣布，其基于300毫米晶圆的可扩展GaN制造技术进展顺利，首批样品将于2025年第四季度向客户提供。英飞凌已做好准备扩大客户群，巩固其作为GaN市场领先企业的地位；

　　6.半导体材料与工艺设备，日本材料巨头AGC在中国台湾省生产的特定型号CMP抛光液（料号M2701505）因中国台湾省最新升级的出口管制政策被强制暂停供货。这款用于晶圆化学机械抛光（CMP）的高端耗材，在7nm以下先进制程芯片制造中扮演着不可或缺的角色，其纯度需达到99.9999%以上；

　　7.半导体产业纵横，随着中美实施旨在促进两国关键技术流动的贸易协议。特朗普政府已取消了对华芯片设计软件（EDA）销售的至少部分出口许可要求；

　　8.半导体行业观察，三星电子已于第二季度末减少了12层HBM3E（第五代高带宽存储器）的产量，三星电子原本计划在今年年中向英伟达供应该产品。但随着谈判的拖延，下半年需求的不确定性加剧。

　　二、重点公司公告

　　雷神科技：发布对外投资的公告，雷神科技联合设立智能眼镜公司持股35%。为整合资源拓展智能眼镜市场，提升综合竞争力

　　风华高科：发布公司2024年度分红派息实施公告，以剔除回购股份后的1,147,490,419股为基数，每10股派现1.50元（含税），分红总额172,123,562.85元，不送股，不转增股本

　　统联精密：发布2024年年度权益分派实施公告，以扣除回购股份后的股本156,755,846股为基数，每10股派发现金红利1.50元（含税），合计派发23,513,376.90元

　　中微公司：发布2024年年度权益分派实施公告，以扣除回购股份后的624,049,034股为基数，每股派现0.30元（含税）/合计派发187,214,710.20元

　　莱特光电：发布关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告，截至2025年6月30日，累计回购1,369,987股，占总股本0.3404%

　　天威视讯：发布2024年年度权益分派实施公告，以总股本802,559,160股为基数，每10股派发现金红利0.50元（含税）

　　达实智能：发布关于世锦园区智能化项目签约的公告，合同金额：1188万元人民币。提供基于“物联网+AI”的智慧空间整体解决方案，包括：AIoT智能物联网管控平台、C3物联网身份识别与管控系统等

　　甬矽电子：发布关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告/2025年6月未新增回购。截至2025年6月30日累计回购2,562,688股（占总股本0.63%）

　　科达自控：发布购买资产的公告，科达自控拟以现金20,910万元收购海图科技51%股份（25,500,001股），成为其控股股东

　　微创光电：发布募投项目延期公告，智慧交通募投项目原计划达到预定可使用状态日期为2025年6月30日，现调整为2025年12月31日

　　锦富技术：发布关于收到行政处罚决定书的公告，公司因2021年金属品贸易业务会计处理错误，导致三份季度报告虚增营业收入（第一季度5,293.88万元、半年度11,132.06万元、前三季度17,234.83万元）。被江苏证监局警告并罚款400万元

　　钜泉科技：发布关于核心技术人员变动的公告，Xuming Zhang（张旭明）因达到法定退休年龄，申请辞去副总经理、技术总监、产品研发总监及核心技术人员职务。公司同意其辞去相关职务，并聘任其为技术顾问，继续指导技术研发工作

　　风险提示：行业景气度波动风险；需求不及预期风险；其他风险。

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太平洋 张世杰,罗平,李珏晗