海外AI研究系列（四）：台积电深度报告：如何看全球AI引擎
领航全球芯纪元，四十年铸就晶圆代工龙头。台积电是全球首家的集成电路晶圆代工厂，也是目前最大的晶圆代工公司，其主要业务包括晶圆制造、封装、测试和技术服务。台积电市场份额稳定在60%左右，以先进的制造技术和持续的创新能力闻名于国际市场，稳居行业第一。公司现无实际控制人，花旗银行作为公司第一大股东，托管台积电美股投资者的股份共计20.50%。随着人工智能和高性能运算需求的增长，2024年台积电营收和净利稳步提升，重回高增长。2024前三季度公司实现营收640亿美元，同比增长31.9%；归母净利润为252亿美元，同比增长33%；2024年11月，台积电单月营收85亿美元，同比增长34%。
先进代工与先进封装双轮驱动，AI引领半导体进入新纪元。全球晶圆代工市场规模高速增长，TechInsights预计2023-2028年均复合增长率将达到12.24%，近几年来中国年复合增长率超过全球年复合增长率，拥有较大发展潜力。全球晶圆代工头部集中特点明显，2024Q3全球前五家晶圆代工厂总市场份额占比高达92%，其中台积电以64%占据首位，TrendForce预计2025年台积电市占率将达到66%。制程工艺持续演进，行业巨头竞争激烈，有望在2025年迈入2nm制程。同时，随着摩尔定律放缓，制程微缩面临巨大挑战，先进封装技术成为2nm制程竞争的关键。AI服务器和高性能计算（HPC）需求强劲，推动晶圆代工行业的先进制程技术、封装技术的升级迭代。
台积电先进制程与先进封装持续突破创新，全球范围积极扩厂。台积电作为行业龙头，领先行业先进制程和先进封装技术水平，有望在2025年率先突破2nm制程工艺，相比N3E，N2的密度提高15%，在相同功耗下，性能提升10%到15%；而在相同速度下，功耗降低25%到30%，实现突破性进展。3DFabric封装技术持续演进，台积电预计2025至2026年可支持5.5倍光罩尺寸，CoWoS和SoIC结合实现异质整合。同时，台积电正全球范围内大规模建厂，据台媒《经济日报》报道称，2025年包含在建与新建厂案，台积电海内外建厂总数将达10个。
投资建议：台积电作为全球晶圆代工行业的龙头公司，稳居半导体行业首位，在高研发投入与长期技术领先优势的双重作用下，公司有望在3nm制程工艺继续领跑，2nm持续领先，在先进制程业务带来持续成长动力的同时，公司的其他业务板块如先进封装也在高速增长。展望未来，公司业绩有望持续提升，建议积极关注。
风险提示：地缘政治与市场的风险；行业竞争格局变化的风险；产品研发进度放缓的风险；下游需求恢复不及预期的风险。
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