半导体6月总结及Q3展望：关注旺季+创新共振下的高价值赛道

　　半导体6月市场回顾：6月交期：6月，整体芯片交期有所波动上升，部分品类交期延长，现货市场交期保持平稳。存储价格持续上涨，其中LPDDR4X现货价格出现较大幅度上涨，主要因封装基板交付延迟及资源供应紧张。重点芯片供应商交期：6月，主要芯片厂商交期和价格小幅上升。DRAM产品交期稳定但价格上涨明显；TI、ADI等模拟器件交期稳定，部分价格或上调；MCU交期稳定，价格有所波动；Infineon等功率器件交期稳定；Murata等MLCC交期稳定，量价齐升。晶圆代工方面，SMIC、华虹产能利用率饱满，预期2025年三季度订单持续提升，国内大厂涨价预期逐步兑现。封测方面，封测订单增长稳定，领先厂商先进封测产能加速扩产。设备方面，6月龙头公司库存较低，订单稳定上升，预期趋势持续。

　　3季度展望：交期方面，根据TechInsight数据预测，2025Q3大部分品类交期将延续上升。价格方面，TechInsight预计2025Q3存储价格上升明显。3季度存储价格展望更新：DRAM预期全面涨价，DRAM涨幅超预期：传统DRAM（DDR4/LPDDR4X）：Q3价格全线跳涨：Consumer DDR4：预期季增40-45%（核心驱动：PC/工控备货）Server DDR4：季增28-33%，DDR5预期涨幅3%-8%，DDR3预期涨幅0-5%，整体DRAM价格预期涨幅扩至15~20%。NAND Flash预期结构性上涨：企业级需求主导：AI投资加码+Blackwell芯片出货驱动：Enterprise SSD：Q3上涨5~10%，3D NAND晶圆（TLC/QLC）：延续高增（Q2涨15~20%，Q3再涨8~13%），消费端：eMMC/UFS涨幅0~5%，整体NAND合约价仍季增5~10%（Q2为+3~8%）。

　　海外龙头厂商方面，SK海力士2025Q2业绩创历史新高，营收达22.2万亿韩元（约161.7亿美元），同比增长35%。受益于AI服务器需求增长，DRAM业务占比77%，NAND业务占比21%，库存金额环比下降8%。公司计划扩大HBM3E供应，超前投资确保2026年HBM4产能，同时已成功开发基于321层堆叠的UFS4.1芯片，预计年内推出相关SSD产品。面对持续旺盛的AI芯片需求，SK海力士将持续优化产品结构以巩固市场领先地位。

　　存储板块金股推荐：江波龙具备"周期+成长"双击逻辑——短期有望受益于存储涨价带来的毛利率弹性，中期有望依托企业级存储国产替代实现订单放量收入高增，中长期有望通过主控芯片自主化和TCM模式构建高毛利率及枪技术壁垒，持续提升盈利能力和行业领先地位。1）存储涨价：核心受益标的，量价齐升明确：NAND Q3合约价涨幅5%-10%；DDR4原厂Q3预涨30%-40%。2）企业级存储国产替代，企业级存储营收2025Q1同比+200%，25年全年有望保持增速。本周，江波龙企业级DDR5RDIMM率先完成AMD Threadripper PRO9000WX系列兼容性认证，成为该平台的官方指定内存配置。产品采用2R×4与2R×8架构设计，提供32GB至128GB容量选择，支持高达6400Mbps速率，完美匹配Zen5架构的多核心算力需求。3）技术壁垒-主控自研+TCM模式锁定高毛利，企业级SSD主控研发中（关键技术攻坚），消费级中高端主控大规模商用（EMMC/UFS覆盖），UFS4.1主控（行业制程领先）；TCM模式：提升江波龙的产业链整合能力和运营效率，增强盈利护城河。协同闪迪拉通上游fab及下游客户供需关系，整合主控芯片设计、固件定制开发、高端封测技术、智能制造及知识产权等存储产品Foundry能力，高效完成从存储晶圆厂到核心客户的一站式交付。

　　综合来看2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。二季度各-环节公司业绩预告亮眼，展望三季度半导体旺季期，建议关注设计板块存储/代工/SoC/ASIC/CIS业绩弹性，设备材料零部件算力芯片国产替代。存储板块预估3Q25存储器合约价涨幅持续高增，企业级产品持续推进，带动龙头公司季度业绩环比增长明确。晶圆代工龙头或开启涨价，2-3季度业绩展望乐观，先进制程的边际变化持续催化。端侧AI SoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，一二季度业绩已体现高增长，叠加2季度末3季度初AI眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC公司收入增速逐步体现，Deepseek入局助力快速发展。CIS受益智能车需求及龙头手机新品发布带动需求迭升。模拟板块市场复苏信号已现，2季度业绩增速喜人。设备材料板块，国产光刻机推进速度持续加快，产业后续或将存在重大催化。其他核心设备方面头部厂商2025Q1及部分Q2业绩预告表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。

　　建议关注

　　半导体存储：江波龙(天风计算机联合覆盖)/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/兆易创新/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技

　　IDM代工封测：华虹半导体/中芯国际/伟测科技/长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片

　　SoC及配套方案商:恒玄科技/泰凌微/星宸科技/瑞芯微/晶晨股份/全志科技/乐鑫科技/中科蓝讯/润欣科技/炬芯科技/富瀚微

　　ASIC：翱捷科技/芯原股份

　　光刻机产业链：茂莱光学/汇成真空/波长光电/福晶科技/福光股份

　　半导体材料设备零部件：北方华创/精智达/冠石科技/格林达/百傲化学/雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/天岳先进/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/中微公司/拓荆科技/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子

　　其他设计：圣邦股份/纳芯微/南芯科技/雅创电子/卓胜微/思瑞浦/杰华特/芯朋微/帝奥微/晶丰明源/艾为电子/唯捷创芯/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/龙迅股份/美芯晟/天德钰/汇顶科技/思特威/扬杰科技/复旦微电/钜泉科技/力合微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/新洁能/韦尔股份/希荻微/安路科技光子芯片：迈信林/源杰科技（通信组联合覆盖）/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技

　　高可靠电子：盛景微/电科芯片/景嘉微/中润光学/长光华芯/上海复旦/复旦微电

　　风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险

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天风证券 潘暕,李泓依,骆奕扬,程如莹