通信行业周跟踪：英伟达scale-across新品加速DCI建设，DeepSeek有望加大国产芯片适配

　　投资要点

　　行业动向：

　　1）英伟达将推出Spectrum-XGS以太网DCI产品，并重新定义“scaleacross”。英伟达将在hotchip2025正式推出基于以太网的DCI产品Spectrum-XGS，这一产品用来连接不同地理位置上的数据中心以打造十亿瓦级AI超级工厂（若假设单GPU功率1.5kw，这意味着66万卡以上超大集群）。英伟达认为，Scaleup、Scaleout由于单机柜功率上限和数据中心物理空间限制已无法满足千兆级AI需求，SpectrumXGS通过核心算法（动态适配长距离网络特性）、硬件协同（依托ConnectX8网卡、Spectrum-X交换机、Blackwell架构芯片）、软件全栈优化（Dynamo、SpeculativeDecoding）解决了跨地域GPU集群的通信延迟、拥塞与

　　同步难题。该产品的首批用户将包括CoreWeave，也有望支撑Oracle、软银等推进的Stargate项目。我们认为，英伟达入局有望加速算力网络互联（DCI）建设，其中长距离光模块（包括相干、轻相干以及ZR）、L3层交换机以及DCI转换器（Transponder）将是主要受益环节，新型光纤如空芯光纤、G654E在新建DCI项目中也有望崭露头角。此外，中国移动牵头的国产以太网AI网络标准GSE也有“逻辑长容器”技术设计可有效解决跨区域数据中心间带宽波动问题，建议关注网卡、交换芯片/交换机、光模块等GSE参与公司。

　　2）DeepSeekV3.1发布，智能体能力升级并原生为下一代国产芯片FP8优化设计。8月21日，DeepSeekV3.1正式发布，本次升级主要带来混合推理架构、思考效率更高以及在工具使用和智能体任务的更佳表现。根据评测，DeepSeekV3.1在编程智能体、搜索智能体重较之前的DeepSeekR1-0528有明显提升。我们看到，DeepSeekV3.1的亮点之一是基于V3的基座模型后训练实现的表现明显提升，证明RL后训练仍然是可以继续扩展的有效方式；二是使用了UE8M0FP8Scale参数精度，DeepSeek强调这是针对即将发布的下一代国产芯片特别优化设计。我们看到市场对DeepSeek下一代模型的发布寄予厚望，主流趋势应是chiplet架构下芯片性能的大幅提升、超节点架构下MoE性能的大幅提升以及软硬协同的进一步增强（譬如对FP8的原生支持），国产芯片或逐渐从“能用”变为“好用”，我们认为昇腾910下一代芯片性能或更逼近主流国际水平、二线GPU厂商市场空间显著打开、超节点相关弹性较大（如cabletray铜连接、国产交换芯片、全光方案下的光模块、OIO等）。

　　近期市场继续沿着AI算力的主线板块间加速轮动，有望续创新高，短期建议重逻辑看空间重视个股边际变化，同时以业绩设置安全边际把握回调加仓时机。

　　建议关注：DCI：德科立、光库科技、中际旭创、新易盛、长飞光纤、亨通光电；OCS：光库科技、凌云光、腾景科技、赛微电子、天孚通信、长芯博创；国产超节点：盛科通信、立讯精密、汇聚科技、华丰科技、沃尔核材、瑞可达、中兴通讯；商业航天：信科移动、上海瀚讯、通宇通信、臻镭科技、天银机电、上海港湾

　　市场整体：本周（2025.08.18-2025.08.22）市场涨跌不一，科创板指数涨13.31%，申万通信指数涨10.84%，创业板指数涨5.85%，深圳成指涨4.57%，沪深300涨4.18%，上证综指涨3.49%。细分板块中，周涨幅最高的前三板块为物联网（+17.5%）、光模块（+16.3%）、云计算（+14.0%）。从个股情况看，中兴通讯、高澜股份、剑桥科技、和而泰、新易盛涨幅领先，涨幅分别为+32.21%、+24.75%、+23.65%、+20.55%、+17.41%。瑞可达、振邦智能、永贵电器、源杰科技、中天科技居后，涨跌幅分别为-6.95%、-1.71%、-0.94%、-0.65%、+0.13%。

　　风险提示：

　　海外算力需求不及预期，国内运营商和互联网投资不及预期，市场竞争激烈导致价格下降超出预期，外部制裁升级。

点击复制链接查看完整PDF研报

山西证券 高宇洋,张天,孙悦文