快克智能(603203)业绩符合预期，把握AI新机遇

　　快克智能(603203)

　　事件：公司发布2025年中报，2025H1公司实现营收5.04亿元，同比增长11.85%；实现归母净利润1.33亿元，同比增长11.84%。

　　深耕精密电子组装和半导体封装领域，AI带来需求爆发。2025H1，公司加速高端装备国产化进程，推动核心技术突破与产品线升级，整体盈利能力与运营效率稳步提升。具体来看：1.精密焊接装联设备：AI产业高景气带动焊接及相关设备需求增量；2.机器视觉制程设备：全场景检测能力升级，AI服务器与光模块领域取得进展；3.智能制造成套装备：全球化交付与新兴场景拓展；4.固晶键合封装设备：半导体固晶及先进封装设备渐成系列。2025H1，公司实现毛利率50.78%，同比显著提升1.39pcts。

　　期间费用把控得当，运营效率稳步提升。2025H1，公司发生销售费用0.37亿元，销售费率7.34%，同比下降0.42pcts；发生管理费用0.22亿元，管理费率4.37%，同比下降0.07pcts；发生研发费用0.66亿元。研发费率13.10%，同比下降0.43pcts；发生财务费用-0.03亿元，同比减少0.01亿元。

　　把握AI及新能源机遇，公司进入发展快车道。公司深耕精密电子组装和半导体封装领域，依托技术创新与产业协同，聚焦汽车电动化及智驾、智能终端智能穿戴、AI服务器、半导体封装等多个行业应用领域。2025H1，1.公司精准把握AI消费电子结构升级机遇，针对AI终端开发的震镜激光焊设备，凭借高速高效优势，已应用于Meta智能眼镜批量生产场景；依托激光热压、激光锡环焊及AOI检测等核心工艺，成功切入小米、OPPO、vivo等头部企业的智能手机及智能穿戴设备供应链。同时，公司的PCB激光分板技术实现重要突破，相关设备已进入富士康、立讯等企业，形成超千万量级订单规模。2.公司高速连接器焊接设备已进入多家英伟达核心供应商，持续为莫仕等连接器供应商提供精密电子组装设备。公司在这一高速增长赛道的突破，将为未来业绩增长注入强劲动力。3.新能源汽车智能化深化推动激光雷达加速普及，公司设备覆盖热压焊、激光焊、选择性波峰焊等品类，目前已进入博世汽车电子、比亚迪等头部企业产线，在核心部件生产中实现批量应用，为业务稳健增长提供支撑。4.全场景检测能力升级，AI服务器与光模块领域取得进展。5.全球半导体封装设备市场在AI与新能源驱动下持续扩容，公司的碳化硅微纳银（铜）烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等设备订单；高速高精固晶机斩获成都先进功率半导体批量订单并开始和安世、扬杰、长晶浦联等头部分立器件企业展开合作；多功能固晶机、热贴固晶机技术成熟度显著提升，正在和微纳银（铜）烧结设备、甲酸/真空焊接炉、芯片检测AOI形成封装成套方案解决能力；公司TCB设备研发进展顺利，预计年内完成研发并启动客户打样，助力先进封装关键设备国产化。

　　盈利预测

　　我们预计公司2025-2027年实现营收11.51、13.28、14.91亿元，实现归母净利润2.67、3.15、3.81亿元，对应PE31.09、26.44、21.85x，给予公司“买入”评级。

　　风险提示：新产品拓展不及预期风险；行业景气度波动风险；其他风险。

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