半导体行业研究周报:25Q2半导体业绩总结及展望:AI驱动与国产替代共筑成长主线

股票资讯 阅读:3 2025-09-02 19:30:43 评论:0

  2025年上半年,全球半导体行业在AI算力需求快速增长、终端智能化加速、汽车电子复苏及国产替代深化的多重驱动下,整体呈现结构性繁荣。Q2板块营收1336.61亿元,归母净利润106.30亿元,盈利修复趋势明确。细分板块中,集成电路制造、封测、芯片设计表现突出。持仓维度来看,25Q2电子整体持仓稳居榜首,超配比例持续提升。电子行业(申万一级)以18.67%的配置比例,蝉联全市场第一大重仓行业,在申万二级细分行业中,半导体子板块以10.47%的持仓占比领先。从重仓股市值排名来看,资金主要流向各细分领域的龙头公司及核心国产替代标的,中芯国际(代工龙头)、北方华创(设备龙头)、兆易创新(存储龙头)等位列前茅,AI算力相关标的如寒武纪、海光信息也获得大幅增配。

  2季度半导体多数子板块实现业绩高速增长,三季度旺季有望延续景气。晶圆代工:产能满载+涨价启动,国产龙头引领景气。中芯国际2025H1营收同比增长23.1%,华虹半导体营收增长19.1%,Q2产能利用率均超90%,预计Q3将继续增长。Q3龙头厂商或开启涨价,中芯国际指引环比增长5%-7%,华虹功率器件及模拟芯片需求强劲,长期看,国产替代+先进制程突破将成为持续增长动力。封测:先进封装需求增长,技术升级驱动增长,长电科技、通富微电、华天科技三大龙头营收同比分别增长20.1%、17.67%和15.81%,先进封装技术持续突破。设备材料零部件:国产替代深化,订单展望乐观。北方华创H1营收161.42亿元(+29.51%),立式炉/PVD/刻蚀设备出货均破千台;沪硅产业300mm硅片产能达75万片/月。整体来看,设备材料零部件板块因外部限制加速国产化,叠加先进制程产线布局,整体板块订单展望乐观。

  IC设计方面,算力领航,SoC龙头业绩领跑,模拟、功率、存储进入顺周期。SoC:AIoT进入“端侧驱动”时代,关注Meta眼镜等下游催化,瑞芯微H1净利润同比增长191%,恒玄科技增长106.45%,晶晨股份Q2单季出货量创历史新高,Meta、阿里等大厂加速推出AI眼镜(Meta Connect将于9月发布),国产芯片龙头有望受益。国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》,2027年国内将率先实现人工智能与6大重点领域广泛深度融合,新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%;2030年,我国人工智能全面赋能高质量发展,新一代智能终端、智能体等应用普及率超90%,利好SoC板块。算力ASIC:寒武纪H1营收同比增长4347.82%,实现扭亏为盈;翱捷科技蜂窝芯片销量增长超50%,国产算力生态逐步逐步成熟。展望下半年,DeepSeek V3.1针对国产芯片优化(如FP8精度),标志国产算力-模型协同生态成熟。英伟达H20供应受限,国产厂商迎来替代机遇。预计到2025年,我国智能算力规模增长将超40%,CSP厂商自研芯片+大模型训练需求或将推动ASIC放量。存储:价格进入上行周期,国产龙头产业壁垒不断夯实。江波龙Q2营收创历史新高,佰维存储Q2营收环比增长53.5%;预计Q3Q4合约价继续上涨,Q3合约价预计涨10-15%(DRAM)及5-10%(NAND)。国产厂商加速主控芯片自研(江波龙UFS4.1主控性能超同业),布局企业级SSD提升壁垒。模拟芯片:周期复苏+国产替代双共振。思瑞浦H1营收增长87.33%,连续5个季度增长;圣邦股份营收与净利润均实现双位数增长,国产替代加速。关税摩擦+供应链安全需求加速国产导入,模拟芯片国产化路径清晰。分立器件:周期复苏+AI电源需求新增长。闻泰科技净利润同比增长7215%,士兰微同比增长1304%,燕东微同比增长960%,整体行业拐点已现。功率行业结束两年去库存,汽车电动化/智能化、工业需求复苏推动功率半导体回暖。

  综合来看2025年,全球半导体增长延续乐观增长走势,2025年AI驱动下游增长。同时,政策对供应链中断与重构风险持续升级,国产替代持续推进。二季度各环节公司业绩预告亮眼,展望三季度半导体旺季期,建议关注存储/功率/代工/ASIC/SoC业绩弹性,设备材料、算力芯片国产替代。存储板块预估3Q4Q25存储器合约价涨幅持续高增,企业级产品持续推进,带动龙头公司季度业绩环比增长明确,利基型存储25Q3有望开启涨价。功率模拟板块市场复苏信号已现,2季度业绩增速喜人。晶圆代工龙头开启涨价,H2业绩展望乐观,3季度预期稼动率持续饱满。端侧AI SoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放,一二季度业绩已体现高增长,叠加2季度末3季度初AI眼镜密集发布,后续展望乐观。ASIC公司收入增速逐步体现,Deepseek入局助力快速发展。CIS受益智能车需求及龙头手机新品发布带动需求迭升。设备材料板块,头部厂商2025H1业绩表现亮眼,同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合,助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。

  建议关注

  SoC及配套方案商:恒玄科技/泰凌微/星宸科技/瑞芯微/晶晨股份/全志科技/乐鑫科技/中科蓝讯/润欣科技/炬芯科技/富瀚微

  IDM代工封测:华虹半导体/中芯国际/伟测科技/长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片

  ASIC:翱捷科技/芯原股份

  半导体存储:江波龙(天风计算机联合覆盖)/兆易创新/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技

  半导体材料设备零部件:北方华创/精智达/冠石科技/格林达/百傲化学/雅克科技/鼎龙股份(天风化工联合覆盖)/天岳先进/和远气体/正帆科技(天风机械联合覆盖)/中微公司/拓荆科技/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通(天风机械联合覆盖)/鸿日达/精测电子/国力股份/新莱应材/长川科技(天风机械覆盖)/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子

  其他设计:圣邦股份/纳芯微/南芯科技/雅创电子/卓胜微/思瑞浦/杰华特/芯朋微/帝奥微/晶丰明源/艾为电子/唯捷创芯/寒武纪/龙芯中科/海光信息(天风计算机覆盖)/龙迅股份/美芯晟/天德钰/汇顶科技/思特威/扬杰科技/复旦微电/钜泉科技/力合微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/新洁能/韦尔股份/希荻微/安路科技

  光子芯片:迈信林/源杰科技(通信组联合覆盖)/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技

  高可靠电子:盛景微/电科芯片/景嘉微/中润光学/长光华芯/上海复旦/复旦微电

  风险提示:地缘政治带来的不可预测风险,需求复苏不及预期,技术迭代不及预期,产业政策变化风险


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