半导体行业2025年半年报业绩综述：AI、国产替代双轮驱动，板块Q2业绩同比高增

　　投资要点：

　　半导体行业整体业绩：周期上行，板块Q2营收、归母净利润实现同比、环比增长。半导体行业2025年上半年营业收入3186.09亿元，同比+15.54%，实现归母净利润241.59亿元，同比+32.41%；半导体板块25Q2实现营收1700.23亿元，同比+15.17%，环比+14.43%，实现归母净利润148.25亿元，同比+30.91%，环比+58.82%。盈利能力方面，半导体板块25H1销售毛利率和净利率分别为26.74%和7.37%，相比上年同期分别提高1.98和1.55个百分点，25Q2销售毛利率和净利率分别为27.12%和8.33%，相比上年同期分别提高1.69和1.22个百分点。受益AI驱动上游算力、下游终端需求增长，叠加设备、材料、算力芯片、存储芯片等关键领域国产替代持续推进，2025年二季度国内半导体板块业绩整体表现较好，营收、净利润实现同、环比增长，且盈利能力有所提升。库存方面，截至二季度末，半导体板块存货周转天数为173.78天，同比提高但环比下降，随着下半年电子行业传统旺季到来，板块存货周转情况有望继续环比改善。

　　细分板块业绩：1）半导体设备：多品类设备自主可控进程加速，板块Q2业绩实现同比、环比增长。半导体设备板块25H1实现营收389.23亿元，同比+30.86%，实现归母净利润63.06亿元，同比+18.84%；板块25Q2实现营收210.38亿元，同比+28.80%，环比+17.62%，实现归母净利润37.41亿元，同比+15.46%，环比+45.87%。2025年上半年国内晶圆厂建厂潮持续，且多品类半导体设备自主化进程加速，半导体设备板块业绩表现亮眼，营收、归母净利润同比提升。展望下半年，内资晶圆厂扩产确定性较强，AI芯片、存储芯片、先进封装等环节国产替代空间广阔，半导体设备作为半导体产业链的基石有望受益；2）半导体材料：Q2营收实现同比增长，部分产品价格承压导致利润同比下滑。半导体材料板块25H1实现营收224.16亿元，同比+11.73%，实现归母净利润14.37亿元，同比+8.81%；板块25Q2实现营收117.62亿元，同比+12.20%，环比+10.40%，实现归母净利润7.14亿元，同比-9.58%，环比-1.33%。2025年上半年内资晶圆厂建厂潮持续，拉动上游半导体材料消耗，带动材料板块营收实现同比增长，然而，受部分企业持续扩产导致折旧摊销成本增加、新产线尚未完全释放业绩、部分产品竞争加剧等因素影响，半导体材料板块2025年二季度净利润同、环比有所下滑；3）数字芯片：人工智能需求强劲，上游算力、下游终端驱动业绩增长。数字芯片板块25H1实现营收871.29亿元，同比+24.72%，实现归母净利润90.50亿元，同比+35.52%；板块25Q2实现营收491.63亿元，同比+28.68%，环比+29.49%，实现归母净利润57.94亿元，同比+45.30%，环比+77.94%。报告期内人工智能需求强劲，上游AI算力、下游AI终端驱动板块业绩实现同比增长。算力方面，报告期内算力芯片的国产替代进程加速，以寒武纪、海光信息为代表的AI芯片企业25Q2业绩实现同比大幅提升，终端方面，以AI眼镜为代表的AI终端出货量同比大幅提高，乐鑫科技、瑞芯微、恒玄科技等终端SoC企业Q2业绩均表现强劲。存储方面，受益海外大厂减产效应，存储器价格二季度有所回暖，相关企业Q2营收、净利润大多实现环比改善；4）模拟芯片：下游应用领域需求复苏，板块Q2业绩实现同比、环比增长。模拟芯片板块25H1实现营收245.02亿元，同比+13.16%，实现归母净利润5.03亿元，同比+280.46%；板块25Q2实现营收135.82亿元，同比+17.66%，环比+24.38%，实现归母净利润4.20亿元，同比+70.90%，环比+408.87%。2025年上半年消费电子持续复苏，且通信、工业、汽车等领域需求有所回暖，叠加业内厂商积极推进库存去化，带动模拟芯片行业景气转暖，业内主要企业25Q2营收、归母净利润均实现同比、环比提升。此外，以圣邦、纳芯微为代表的部分企业在工业、车规级芯片等领域加速国产替代，市场份额有所提升；5）半导体封测：25H1封测行业景气度稳步回升，AI加大先进封装需求。半导体封测板块25H1实现营收458.64亿元，同比+18.73%，实现归母净利润15.42亿元，同比3.50%；板块25Q2实现营收239.67亿元，同比+14.28%，环比+9.46%，实现归母净利润11.11亿元，同比+1.81%，环比+157.85%。2025年上半年，全球半导体市场呈现周期复苏，手机芯片、汽车芯片等国产化速度加快，得益于半导体行业景气度整体回升，封测市场需求稳步提升，带动板块25Q2营收、归母净利润实现同比、环比增长。此外，人工智能、智能汽车等新兴应用对封装技术提升更高要求，驱动先进封装占比提升，板块盈利能力有望持续改善；6）集成电路制造：主要晶圆厂产能利用率稳步提升，板块营收、净利润实现同比增长。集成电路制造板块25H1实现营收551.29亿元，同比+19.37%，实现归母净利润28.14亿元，同比+44.65%；板块25Q2实现营收278.57亿元，同比+16.14%，环比+2.14%，25Q2实现归母净利润14.22亿元，同比+9.33%，环比+2.12%。根据Trendforce集邦咨询最新调查，因国内市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动，全球整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，全球前十晶圆代工厂2025年二季度合计营收达417.18亿美元，创历史新高，环比增长14.6%。其中，中芯国际、华虹集团25Q2营收分别为22.09亿美元、10.61亿美元，分列全球第三位、第六位。

　　投资策略：AI、国产替代双轮驱动，维持对板块超配评级。2025年上半年半导体行业处于上行周期，人工智能、国产替代双轮驱动板块Q2营收、归母净利润实现同比增长，且盈利能力有所提高。展望下半年，人工智能需求仍然旺盛，内资晶圆厂先进制程扩产持续推进，而设备、材料、AI算力、存储等领域国产替代进程有望继续深化，龙头企业有望通过并购重组与H股上市加快资源整合，进一步增强综合竞争力。

　　风险提示：贸易形势不确定性导致下游需求存在不确定性的风险、国产替代进程不及预期的风险、产能持续释放导致竞争加剧的风险等。

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东莞证券 刘梦麟,陈伟光