东微半导(688261)2Q25单季度营收创新高，服务器相关产品加速放量

　　东微半导(688261)

　　核心观点

　　公司2Q25单季度营收历史新高，毛利率同环比改善。公司主要产品包括高压超级结MOSFET（简称超结MOS）、中低压屏蔽栅MOSFET、IGBT(TGBT)、碳化硅等器件；随着下游服务器与汽车电子需求加速拉动，公司1H25实现营收6.16亿元(YoY+46.8%)，归母净利润0.28亿元(YoY+62.8%)；2Q25公司实现营收3.33亿元(YoY+35.11%，QoQ+17.7%)，归母净利润0.2亿元(Yo+56.36%，QoQ+153.35%)，受益于产品结构持续优化，毛利率18.03%(YoY+3.20pct，QoQ+4.41pct)同环比修复。

　　AI服务器与数据中心业务需求强劲，超结MOSFET与新产品加速放量。1H25公司车规级、工业级应用收入占比已超84%，其中车载充电机收入占比约22%(YoY+74%)，各类工业及通信电源领域收入占比约39%(YoY+90%)，光伏领域收入占比约7%(YoY+98%)。服务器电源、通信电源和基站电源中公司超结MOSFET保持加速增长，超级结MOSFET塑封模块在液冷式算力服务器电源领域取得了量产突破，目前客户覆盖国内头部服务器电源厂商如客户A、维谛技术、台达、世纪云芯欧陆通、长城科技、中恒电气、铂科电子等。

　　1H25超级结同比增加40.36%，中低压屏蔽栅MOS收入同比增长62.14%,。1H25公司高压超结MOS营收4.69亿元(YoY+40.36%)，中低压屏蔽栅MOSFET营收1.18亿元(YoY+62.14%)，TGBT营收2066.61万元(YoY+88.62%)，新增功率模块产品营收610.96万元。超结MOS作为公司基本盘，12英寸已超过8英寸交付量，成本与性能持续优化；中低压屏蔽栅MOS25V-80V高频系列器件性能国内领先，相关器件已在AI电源、新型机器人等领域实现销售。1H25公司研发人员人数同比增长20%，产品矩阵持续丰富。目前公司新产品第四代SiC MOSFET平台已完成研发，进入小批量试产和终端验证阶段；功率模块领域，除MOS塑封模块外，车载OBC塑封模块布局了超级结MOSFET、TGBT以及SiCMOSFET产品线平台为新能源汽车OBC提供整套功率模块解决方案，SiC MOSFET塑封模块在主驱电控领域得到头部Tier1的A样定点。

　　投资建议：中长期公司通过多维产品布局有望打开多应用领域成长空间，短期考虑公司服务器相关产品加速放量，结合公司1H25经营情况，上调公司营收，预计25-27年公司有望实现归母净利润1.22/1.98/2.75亿元(前值：25-26年0.92/0.98亿元)，对应25-27年PE分别为89/56/40倍，维持“优于大市”评级。

　　风险提示：AI服务器需求不及预期，新产品上量不及预期等。

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