天承科技(688603)公司事件点评报告:认购产业基金加强半导体布局,AIPCB实现头部客户突破

股票资讯 阅读:2 2025-09-15 22:40:30 评论:0

  天承科技(688603)

  事件

  公司9月12日晚发布公告:拟以5000万元参与认购上海君华孚创电子材料产业发展私募投资基金合伙企业基金份额,该基金目标规模预计66900万元,主要投向高端电子化学品及配套材料,布局半导体及泛半导体领域高附加值环节。对此,我们点评如下:

  投资要点

  认购产业基金加强半导体领域布局,积极融入上海集成电路产业

  上海君华孚创电子材料产业基金将主要投向高端电子化学品及配套材料,布局半导体及泛半导体领域高附加值环节,将以战略并购与产业孵化为双轮驱动,重点投资国产化率低、市场空间广阔的高精尖电子化学品领域。该基金目标规模预计66900万元,由国泰君安创新投资有限公司担任基金管理人及执行事务合伙人,有限合伙人包括国泰君安君本、上海国孚领航投资、上海华谊控股集团、上海国投先导集成电路私募投资基金以及天承科技,其中上海国投先导集成电路私募投资基金认购该基金1.99亿元,出资比例为29.75%。上海国投先导集成电路私募投资基金于2024年7月发布,总规模达450.01亿元,重点投向包括但不限于集成电路设计、制造和封测、装备材料和零部件等集成电路相关领域,为“上海三大先导产业母基金”之一。天承科技拟认购5000万元,出资比例为7.47%,作为民企上市公司,公司有资格认购该产业基金,一方面说明了天承科技在高端电子化学品行业的市场地位,另一方面也说明公司开始融入上海集成电路产业,公司半导体业务未来前景值得期待。

  AIPCB实现头部客户突破,国产替代持续推进

  随着AI的发展,PCB产业正在加速迭代,当前已经到了28层8阶甚至30层10阶的技术发展阶段,包括封装上的玻璃基板材料,甚至是COWOP等最新的工艺思路都在不断被提出,PCB行业朝着高频高速、高精密度、高集成化的发展趋势,带来功能性湿电子化学品的量价齐升。公司积极抓住AI带来的时代机遇,加大力度把握在以英伟达为代表的AI服务器领域的相关业务机会,产品已经导入行业主流和头部的PCB客户,不断提升客户产品应用渗透率。公司下游包括东山精密、胜宏科技、深南电路、方正科技、景旺电子、崇达技术、兴森科技、定颖电子等头部客户,将充分受益于AI带来的PCB行业扩产,为此公司也在积极增加产能:金山工厂产能从年产3万吨提升至4万吨,珠海年产3万吨工厂将于近期开工,泰国全资子公司年产3万吨工厂将于26年建成,随着产能的增加,公司将充分受益于高端PCB电子化学品的国产化进程。

  盈利预测

  我们看好AIPCB电子化学品行业的国产替代趋势以及半导体业务的逐步突破。我们上调公司盈利预测,预测公司2025-2027年净利润分别为1.01、1.58、2.12亿元,EPS分别为0.81、1.27、1.70元,当前股价对应PE分别为108、69、51倍,维持“买入”投资评级。

  风险提示

  公司产品研发及销售低于预期风险、下游需求低于预期风险、行业竞争加剧风险、国产替代趋势低于预期风险、半导体业务推进不及预期的风险、宏观经济下行风险、市场系统性风险等。


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