半导体设备：行业深度剖析与发展趋势 头豹词条报告系列

　　摘要 本文介绍了半导体设备的定义、功能和分类，重点介绍了集成电路前道工艺设备的七大工艺步骤及其对应的核心专用设备。文章指出，在相同产能下，集成电路设备投资量随制程节点先进程度提升而大幅增长，当技术节点向5nm甚至更小的方向升级时，需要投入更多且先进的光刻机、刻蚀设备和薄膜沉积设备。此外，文章还介绍了半导体设备行业市场规模历史变化的原因和未来变化的趋势，包括长期来看，半导体设备国产替代进程加速，中国半导体设备市场规模全球占比持续提升；短期来看，美日荷先进半导体设备封锁，中国半导体设备市场增速放缓。

　　行业定义

　　半导体设备是指用于制造半导体材料、芯片和器件的设备。半导体设备的主要功能是在晶体管制造过程中完成材料的加工、附着、刻蚀和清洗等工艺步骤，以及对芯片进行测试和筛选等操作。半导体设备的性能和技术水平直接决定了半导体制造领域的发展和竞争力。

　　应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两大类。其中，晶圆制造设备的市场规模占集成电路设备整体市场规模的 80%以上。在前道晶圆制造中，共有七大工艺步骤，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗与抛光、金属化，所对应的设备主要包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、清洗设备、机械抛光设备等，其中光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中的三大核心设备。

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头豹研究院 张俊雅