晶盛机电(300316)2025年三季报点评:利润环比改善,看好大尺寸碳化硅衬底加速放量

股票资讯 阅读:4 2025-10-27 23:17:10 评论:0

  晶盛机电(300316)

  投资要点

  光伏行业周期影响前三季度业绩,Q3净利润环比改善。2025年前三季度公司实现营收82.7亿元,同比-42.9%;归母净利润为9.01亿元,同比-69.6%;扣非归母净利润为7.55亿元,同比-74.1%。2025Q3单季营收24.74亿元,同比-42.9%,环比-7.0%;归母净利润为2.62亿元,同比-69.7%,环比+296.5%;扣非归母净利润为2.19亿元,同比-73.4%,环比+473.1%。Q3净利润环比恢复,主要得益于成本控制强化、毛利率提升。

  Q3盈利能力环比改善。2025Q3单季毛利率为29.21%,同比-3.0pct,环比+8.6pct,销售净利率为9.9%,同比-9.8pct,环比+7.6pct。Q3盈利能力随成本端改善出现显著修复。

  存货&合同负债同比下滑,现金流同环比转负。截至2025Q3末公司合同负债为29.50亿元,同比-55.2%;存货为83.48亿元,同比-33.5%;经营活动净现金流为3.80亿元,同比-56.8%。Q3单季度经营活动净现金流为-0.67亿元,同环比均转负,主要系销售商品、提供劳务收到的现金减少所致。

  碳化硅衬底已规划产能合计90万片,12寸衬底打开新应用空间。(1)导电型:目前30万片拉晶产能外,公司新建60万片8寸产能,后续合计产能将达90万片;此外马来也规划了24万片切磨抛年产能。公司8寸衬底先发优势明显,有望充分受益于近期国内外器件厂商产能由6寸转为8寸。(2)半绝缘型:公司半绝缘型12寸衬底试线已通线,AR眼镜、CoWoS中介层等新应用打开放量空间。

  晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅,零部件子公司批量供应国内头部客户。(1)大硅片:提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案。(2)先进封装:除减薄机外还推出了超快紫外激光开槽设备。(3)先进制程:12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货。(4)碳化硅设备:开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备等;离子注入样机调试阶段;碳化硅氧化炉/激活炉、光学量检测设备已实现批量出货。(5)半导体零部件:子公司晶鸿精密聚焦关键部件制造,具备特种焊接、精密装配及半导体级表面处理能力,产品覆盖超大型真空腔体、主轴、陶瓷盘等,已批量供应国内头部设备&FAB端客户。

  盈利预测与投资评级:考虑到公司订单确收节奏,我们维持公司2025-2027年归母净利润预测为10/12/15亿元,对应当前PE为52/42/34倍,但考虑到公司多业务仍具备成长性,维持“买入”评级。

  风险提示:下游应用拓展不及预期,技术研发不及预期。


声明

本站内容源自互联网,如有内容侵犯了您的权益,请联系删除相关内容。 本站不提供任何金融服务,站内链接均来自开放网络,本站力求但不保证数据的完全准确,由此引起的一切法律责任均与本站无关,请自行识别判断,谨慎投资。