电子行业周报：关注半导体新材料的应用进展

　　投资要点：

　　印制电路板领涨电子行业。本周（2025/10/20-10/24）SW电子行业指数（+8.49%），涨跌幅排名2/31位，沪深300指数（+3.24%）。SW一级行业指数涨跌幅前五别为：通信（+11.55%），电子（+8.49%），电力设备（+4.90%），机械设备（+4.71%），石油石化（+4.33%），涨跌幅后五分别为:农林牧渔（-1.36%），食品饮料（-0.95%），美容护理（-0.09%），纺织服饰（+0.37%），钢铁（+0.44%）。本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：印制电路板（+14.05%），数字芯片设计（+10.51%），消费电子零部件及组装（+9.86%）；涨跌幅后三分别是：面板（+2.30%），半导体材料（+3.11%），模拟芯片设计（+4.10%）。

　　事件：2025年10月9日，中国商务部与海关总署联合发布公告，对工业级人造金刚石微粉（粒径≤50μm）、单晶（50-500μm）、线锯、砂轮等物项实施出口许可管理，自2025年11月8日起生效。此次管制范围较2024年8月15日进一步扩大，从设备技术延伸至终端材料。

　　金刚石是新一代宽禁带半导体的核心代表，兼具超宽带隙、高电子迁移率、高热导率等优势。其核心性能参数显著优于传统半导体材料：禁带宽度达5.50eV（约为硅的4.91倍），电子迁移率达2200cm2·V-1·s-1（约为硅的1.63倍），热导率更是高达20W·cm-1·K-1（约为硅的14.29倍）。凭借这些优势，金刚石在新能源、5G通信、航空航天等多领域具备不可替代的应用前景。随着芯片技术发展的推进，硅基材料在集成度、功耗等方面逼近物理极限，且其1.12eV的禁带宽度无法满足高功率、高频场景需求，推动砷化镓、碳化硅、金刚石等新型宽禁带半导体材料研发。

　　金刚石作为碳的同素异形体，是自然界最坚硬的物质，分为人造与天然两类，其中工业领域以人造金刚石为主。1）从产品类型看，工业金刚石主要分为金刚石单晶和金刚石微粉，前者包括磨削级单晶、大单晶等，后者包含研磨用、线锯用等多种类型，二者广泛应用于磨削、切割、超精密加工等工业场景。2）从合成技术看，金刚石合成以HTHP高温高压法和CVD化学气相沉积法为主。HTHP技术成熟，国内应用广泛，产品以颗粒状的金刚石单晶、培育钻石为主，多用于加工工具和饰品；而CVD法国外技术更成熟，国内尚处研究阶段，产品以片状的金刚石膜、培育钻石为主，产品侧重光、电等功能性应用。

　　随着芯片性能持续提升，TDP（热设计功耗）的增长逐渐成为制约GPU性能释放的核心瓶颈。以NVIDIA为例，其AI芯片功耗已从A100的400W逐步攀升至GB200的1200W、GB300的1400W，算力提升与功耗增长的同步性凸显了散热需求的迫切性。金刚石凭借远超传统散热材料的优异热导性，可有效降低GPU工作温度、助力突破热瓶颈，其中AKASHSYSTEMS自主研发的GPU-on-diamond技术已实现GPU温度最高降低60%、性能提升2-4倍的效果，印证了其在高端芯片散热领域的应用价值。

　　投资建议：随着人造金刚石被纳入出口管制，我们认为金刚石等宽禁带半导体材料的优异性能正在被工业界所重视。除了金刚石以外，SiC和GaN等新兴半导体已经实现了量产及应用。国内主要供应商主要包括天岳先进（688234.SH）和英诺赛科（2577.HK）正在积极拓展下游应用并持续扩产，建议关注半导体新材料板块的投资机会。

　　风险提示：1）国际贸易摩擦加剧2）下游需求不及预期3）技术升级进度滞后

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爱建证券 许亮,朱俊宇