电子行业点评：上游材料缺货，关注封装基板投资机遇
事件：2025年10月27日，据电子时代微信公众号消息，近来PCB供应链上游材料缺货，导致高阶载板ABF和BT载板出货受到影响。IC载板龙头欣兴董事长曾子章认为，高阶载板所需的T-Glass玻璃布、石英布、LoW CTE玻纤布等缺货预期还要一年才缓解。
高阶载板上游材料缺货，2027年或将供不应求。根据电子时代消息，针对高阶载板上游材料缺货事件，欣兴董事长曾子章指出，目前高阶CCL(铜箔基板)缺料比较具有挑战，大约未来半年是缺料的高峰期，但自26Q3开始，缺口有望快速收敛；同时，随着产品不断创新，材料、工具、设备也会变革，其中载板所需的高阶玻璃布、石英布、LoW CTE等缺货预期还要一年左右。PCB龙头臻鼎集团营运长李定转表示，2026年上游材料对载板出货影响最为关键，同时预估2026年载板增长力度强，2027年将是高峰，高阶载板有望供不应求；而BT载板缺料将影响26Q1BT载板出货，随着相关材料到位，26Q2BT载板出货有望恢复放量。
兴森科技聚焦IC封装基板业务，BT载板和ABF载板同步突破。兴森科技持续聚焦IC封装基板业务的技术提升和市场拓展，2025年上半年，公司IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）实现收入7.22亿元，同比增长36.04%。兴森科技CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构逐步向高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板难度板。2025年上半年，受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，其中广州兴科项目订单持续向好、并于2025年Q2实现满产，新扩产能1.5万平米/月于2025年第三季度逐步投产。FCBGA封装基板方面，2025年上半年，公司样品订单数量同比实现较大幅度增长，为可能的量产机会奠定基础，同时，在全力拓展国内客户的基础上，公司持续攻坚海外客户，努力争取后续的审厂、打样和量产机会。
投资建议：随着AI发展带动算力芯片需求持续增长，高阶载板的需求同步增长，上游材料缺货有望带来供需缺口，同时高阶封装基板国产替代空间广阔，建议持续关注相关标的投资机会：兴森科技、深南电路、生益科技、南亚新材。
风险提示：下游需求不及预期；上游材料供给波动；宏观政策影响；行业竞争加剧。
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