通富微电(002156)2025年三季报点评：经营业绩持续高增，大力加码先进封装产能

　　通富微电(002156)

　　投资要点：

　　事件：公司发布2025年三季报。公司2025年前三季度实现营收201.16亿元，同比增长17.77%，实现归母净利润8.60亿元，同比增长55.74%。

　　点评：

　　公司Q3单季度营收、归母净利润均创历史新高，盈利能力同比、环比提升。公司2025年前三季度实现营收201.16亿元，同比增长17.77%，实现归母净利润8.60亿元，同比增长55.74%，对应25Q3营收为70.78亿元，同比增长17.94%，对应25Q3归母净利润为4.48亿元，同比增长

　　95.08%。盈利能力方面，公司2025年前三季度销售毛利率、净利率分别为15.26%和4.94%，相比上年同期分别提高0.93和1.28个百分点，25Q3单季度销售毛利率为16.18%，同比提高1.54pct，环比提高2.99pct，Q3单季度销售净利率为7.19%，同比提高2.86pct，环比提高5.10pct。公司业绩增长主要系营业收入上升，特别是中高端产品收入明显增加，同时加强管理及成本费用管控，整体效益显著提升。

　　公司是AMD核心封测供应商，受益AI带来的先进封装增量。公司作为全球领先的集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务，产品、技术、服务全方位覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足客户多样化需求。2015年，公司与AMD达成战略合作关系，目前为AMD提供CPU、GPU、服务器芯片等高端封测服务。随着5G、AIoT、智能汽车等新兴应用的普及，对封装技术提出了更高要求，尤其是在高密度集成、低功耗设计、

　　高性能散热等关键技术领域需要持续突破。公司抓住市场机遇，面向未来高附加值产品，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。

　　产能建设稳步推进，保障长期成长空间。公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。公司于2025年2月13日完成了以自有资金收购京隆科技26%股权的交割工作，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势，公司收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东创造更多价值。目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面，有利于公司就近更好地服务客户，争取更多地方资源。同时，先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。

　　投资建议：预计公司2025—2026年每股收益分别为0.80元和0.97元，对应PE分别为55倍和45倍，维持“买入”评级。

　　风险提示：下游需求不及预期的风险，行业竞争加剧的风险等。

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