电子行业“十五五”规划点评：明确科技产业“十五五”期间重点地位，国产化替代有望加速

　　事件：

　　北京时间10月20日至23日，党的二十届四中全会于北京举行，会议公报于10月23日发布，会议审议通过了《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》。

　　点评：

　　加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力。此次在《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》中明确了科技产业在“十五五”期间的重点地位，主要从以下几个方面进行了部署，重点归纳为：一是加强原始创新和关键核心技术攻关；二是推动科技创新和产业创新深度融合；三是一体推进教育科技人才发展；四是深入推进数字中国建设。其中针对关键核心技术突破中提到：全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。同时提出前瞻布局未来产业，推动量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等成为新的经济增长点，这些产业蓄势发力，未来10年将再造一个中国高技术产业。

　　“十五五”规划有望加速半导体全产业链突破的关键阶段。在继续加强基础研究和关键核心技术攻关部署下，聚力开发新的模型算法、高端算力芯片，不断夯实人工智能发展的技术根基是“十五五”期间发展的主要目标。在过去政策与资本双重驱动下，国产芯片整体国产化率由2021年10%到2024年提高至18%，其中AI芯片2024年中国品牌渗透率约30%。在外部限制以及“十五五”明确规划的指引下，国产CPU、GPU、模拟芯片、存储芯片、车规芯片等领域的替代需求空前迫切，看好国产芯片加速突破，国产化提升空间巨大。

　　国产设备与材料进程有望迎来加速期。半导体产业的核心竞争力，归根结底取决于设备能力。在地缘政治不确定性持续加剧，半导体设备作为中国主要的“卡脖子环节”，仍处于国产替代的黄金期。目前在28nm及以上领域，中国半导体设备厂商已基本实现了全覆盖，部分刻蚀、清洗环节已推进至先进制程节点，国产化率达80%以上。而在14nm工艺上，中国半导体设备厂商也实现了50%以上的覆盖，国产化率可能达到了20%以上。目前在14nm以下，国产化率仍较低，仅为10%左右。半导体制造是“设备+材料”协同发力的过程，半导体材料同样定义半导体制造工艺的能力边界。2024年全球半导体材料市场由日本企业占据显著份额，达到52%，继续引领行业格局。中国大陆是全球最大的半导体消费市场，但半导体材料产业仍处于快速发展阶段。在硅片、光刻胶、高纯化学品等领域依赖进口，本土企业仍处于正在加速突破的进程中。长期来看，在政策的指引下，随着国产设备与材料厂商技术与服务的不断成熟，设备与材料国产化比例逐年提升，国产设备与材料厂商有望受益，国产化率增长有望加速。

　　投资建议：“十五五”时期是我国应对科技革命加速、大国AI博弈和扩大内需战略的关键阶段，国产CPU、GPU、模拟芯片、存储芯片、车规芯片等领域的替代需求空前迫切，看好国产芯片加速突破，国产化提升空间巨大。半导体设备与材料共同定义半导体制造工艺的能力边界，在政策的指引下，国产化率有望加速，受益标的：（1）AI芯片：寒武纪、海光信息等；（1）模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦、希荻微等；（2）存储芯片：兆易创新等；（3）晶圆制造：中芯国际、华虹公司；（4）半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技等；（5）半导体材料：推荐江丰电子、沪硅产业。

　　风险提示：市场竞争加剧；政策进一步变化的风险；国产技术研发不及预期。

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东兴证券 刘航,李科融