物联网模组行业专题报告：万物互联趋势下景气回暖，AI嵌入赋能智慧升级
投资要点：
物联网模组是实现万物智联的关键设备。物联网模组处于感知层和网络层中间，连接物联网感知层与传输层，同时连接上下游，为物联网的碎片化需求提供了标准的通信解决方案，是将各类芯片、存储器等电子器件集成在电路板上的模块化组件，能够搭载如4G/5G、NB-IoT、Wi-Fi等无线传输协议，将物理设备采集到的温度、位置、状态等数据可靠地传输到网络云端，同时也能接收来自云端的指令，实现对设备的远程控制。
全球物联网连接数与市场规模成长空间广阔。物联网构成了通信网络与互联网的扩展应用及网络延伸。在当前信息社会的背景下，通信设备和工业生产等终端设备数量的持续增长，推动了物联网技术的广泛需求。这一现象具体体现在物联网连接数量的规模化增长以
及市场规模的持续扩大。根据IoT Analysis预计2027年物联网连接数有望突破297亿，爱立信估测2023年全球物联网连接数为157亿个，至2029年全球连接量将达到389亿。
轻量级LLM与轻量化RedCap模组出现为AI赋能各类终端提供可能。AI与物联网的结合使得下游行业能够提供更加个性化的服务和体验，无线通信融合端侧AI应用，AI大模型与边缘计算的结合正在持续扩展应用领域，物联网设备搭载轻量化大模型的趋势将加速演进。终端硬件性能跃迁为端侧AI部署提供基础，边缘计算需求的增长促进AI算力下沉至终端设备已成为趋势，通过专用AI芯片和分布式计算框架，企业能够实现云端训练与边缘推理的无缝衔接。同时，针对物联网设备对轻量化AI模型的需求，模型压缩技术可将千亿级参数的大模型精简为百兆级版本，并保持较高的任务精度。
投资建议：在5G应用持续渗透以及AI技术赋能驱动下，物联网模块行业连接总数与市场规模整体呈现出逐年增长态势。其中，在轻量级大模型调用成本降低，RedCap等轻量化模组迅速发展的催化下，AI智能模块渗透率有望快速增长。我国相关企业在蜂窝物联网模组自主生产能力位于
全球前列，具备提供各类垂直应用解决方案能力，有望充分受益于智能模组等用量增长，建议重点关注物联网模块产业链的相关企业。
风险提示：原材料价格上涨风险；技术更新迭代风险；行业竞争加剧；核心技术人员流失风险等。
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