电子行业周报：开源模型Deepseek超越OpenAI狂揽7.8万星，大端侧AI时代来临

　　投资要点

　　上周回顾

　　2月5日-2月7日当周，申万一级行业整体处于上涨态势。其中电子行业上涨6.14%，位列第4位。估值前三的行业为计算机、国防军工、综合，电子行业市盈率为57.81。

　　电子行业细分板块比较，2月5日-2月7日当周，电子行业细分板块整体处于上涨态势。其中，光学元件、模拟芯片设计、数字芯片设计的涨幅最大。估值方面，数字芯片设计、模拟芯片设计、LED板块估值水平位列前三，半导体材料、分立器件板块估值排名本周第四、五位。

　　Deepseek在开源社区GitHub创造历史，Star数首次超过OpenAI

　　根据智东西2月7日消息，Deepseek火爆开源社区，在GitHub上的Star数首次超越OpenAI。DeepSeek-V3的Star数为7.78万，OpenAI项目中，Star数最高的是实时音频转文本模型Whisper的，为7.57万。DeepSeek-R1的Star数也超过OpenAI其他项目，达到6.59万。openai-cookbook为OpenAI Star数第二高的项目6.15万，该项目是提供使用OpenAI示例代码和指南的官方开源项目。这也是DeepSeek力压ChatGPT登顶美区App Store免费榜，在国内AppStore免费榜同样位居第一后，创下的又一个历史时刻。

　　DeepSeek V3为DeepSeek自研MoE模型，参数量达到671B，激活参数量37B，在14.8T token上进行了预训练，该模型在多项评测成绩超越了Qwen2.5-72B和Llama-3.1-405B等开源模型，并在性能上和闭源模型GPT-4o以及Claude-3.5-Sonnet比肩。DeepSeek R1在数学、代码、自然语言推理等任务上，性能比肩OpenAI o1正式版，在开源DeepSeek-R1-Zero和DeepSeek-R1两个660B模型的同时，蒸馏了6个小模型，其中32B和70B模型在多项能力上实现了对标OpenAIo1-mini的效果。当下，全球已经掀起了从芯片企业、云计算巨头到各路基础设施公司适配、接入DeepSeek的热潮，DeepSeek所展现出的卓越性能与广泛的应用潜力正在逐渐放大。

　　多模态版DeepSeek-R1近期的评测表现超GPT-4o，模态穿透反哺文本推理能力。人类在日常生活中接收到的信息往往是全模态的，如何将“强推理慢思考”从单文本模态进一步推广到更多模态甚至是全模态场景，不可否认是大势所趋。在此基础上，如何将全模态大模型与人类的意图相对齐，也是一个极具前瞻性且至关重要的挑战。值得让市场兴奋的是，目前国内北大联合港科大团队基于自研全模态框架Align-Anything，推出了多模态版本的DeepSeek-R1：Align-DS-V，并且次模型在部分视觉理解表现评测集上超越GPT-4o。团队在DeepSeek-R1的全模态化尝试中发现，多模态训练之后，模型不仅在文本模态任务上的表现有所提升，在科学任务、复杂推理、数学代码等方面的表现亦均有提升。尤为显著的是，在ARC-Challenge（5-shot）上，成绩从单模态的21.4提升到了多模态的40.5。

　　目前，deepseek已经暂停API服务充值，按钮显示灰色不可用状态。并且官方声明：“当前服务器资源紧张，为避免对您造成业务影响，我们已暂停API服务充值。”并且，鸿蒙

　　（11.2.10.310及之后版本），就可以在智能体广场看到DeepSeek-R1赫然在列。

　　华为终端BG CTO李小龙也表示，DeepSeek-R1一上线就迎来非常大的使用量，华为也在扩容。不管是华为还是联想，也都没有选择在端侧进行本地部署。DeepSeek-R1本身虽然高效，但仍然需要一定的算力和硬件支持，功耗也面临挑战，各家目前可能都还在探索更精简、更深度的本地优化方案。而DeepSeek-R1的出现，给个人终端AI体验打开了一道新门。如果说2022年底，ChatGPT（GPT-3.5）给我们带来最大的震撼是极其自然的语言对话能力，那2025年初，DeepSeek-R1带来最大的震撼可能就是较低成本下，通过「思考过程」的展示了AI强大的逻辑推理能力。DeepSeek-R1的出现，不仅意味着终端厂商有了更多选择，更意味着终端的AI体验有更准确的推理、更泛化的能力，能够在更多场景下真正落地。DeepSeek-R1采用了MIT开源许可证，允许用户通过蒸馏技术借助R1训练其他模型。换言之，开发者和厂商能够根据自身需求，对模型进行定制和优化，加速AI功能在个人终端设备上的落地。虽然今天厂商对DeepSeek-R1整合还很简单粗暴，但我们已经可以预想，从DeepSeek-R1开始，终端AI的变革，也许才刚刚开始。我们认为，开源的deepseek对于AI大端侧的产品力提升相对2024年来说提升了一个台阶，在开源模型不断迭代更新的趋势下，蒸馏版本在端侧上的能力将进一步被激发，AI大端侧时代已经来临，改变用户对于端侧设备的交互方式以及相应的商业模式雏形已日渐清晰。建议关注半导体先进制程相关产业链：晶圆代工：中芯国际、华虹公司；先进封装：通富微电、长电科技；HBM相关：精智达、赛腾股份；光刻机相关：茂莱光学、福晶科技、福光股份、磁谷科技等。

　　风险提示

　　半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。

点击复制链接查看完整PDF研报

华鑫证券 毛正,吕卓阳