鼎龙股份(300054)鼎龙股份：25Q3业绩符合预期，半导体业务高速放量

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　　主要观点：

　　事件点评：鼎龙股份发布2025年度第三季度报告

　　公司2025年前三季度实现营业收入约27.0亿元，同比增长约11.2%；实现归母净利润约5.2亿元，同比增长约38.0%；实现扣非归母净利润约4.9亿元，同比增长约44.0%。公司2025年Q3实现营业收入约9.7亿元，同比增长约6.6%，环比增长约6.5%；实现归母净利润2.1亿元，同比增长约31.5%，环比增长约22.5%；实现扣非归母净利润约2.0亿元，同比增长约36.9%，环比增长约26.4%；实现毛利率约53.7%，同比增长约5.1pct，环比增长约4.1pct。

　　公司盈利能力与质量进一步提升，主要归因于：1）半导体业务保持良好增长态势，驱动公司业绩同环比增长；2）降本控费专项工作持续推进，运营效率提升。

　　半导体业务高速放量，驱动公司业绩高增

　　2025年前三季度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入15.34亿元，同比增长41.27%，营收占比从2024年全年的46%持续提升至57%。

　　1）CMP抛光垫：25年前三季度该业务实现销售收入8.0亿元，同比增长52%。其中，第三季度实现销售收入3.2亿元，同比增长42%，环比增长25%，持续创造历史单季收入新高。公司产品在国内核心晶圆厂客户深度渗透，国内供应龙头地位稳固。为匹配下游需求，公司计划至2026年一季度末将产能提升至月产5万片左右（即年产约60万片）。2）CMP抛光液、清洗液：25年前三季度该业务实现销售收入2.0亿元，同比增长45%。其中，第三季度实现销售收入8432万元，同比增长33%，环比增长33%。公司铜制程抛光液在客户端持续批量供应，搭载自产研磨粒子的供应链优势明显。

　　3）半导体显示材料：前三季度该业务实现销售收入4.1亿元，同比增长47%。其中，第三季度实现销售收入1.4亿元，同比增长25%。公司YPI、PSPI产品的国产供应领先地位持续稳固，无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）等新产品的客户验证按计划推进。

　　4）高端晶圆光刻胶及半导体先进封装材料：高端晶圆光刻胶方面，公司有数款重点型号产品计划在今年第四季度全力冲刺订单，位于潜江的二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线也计划于今年第四季度转入试运行阶段。半导体先进封装材料方面，公司在国内主流封测厂客户的验证导入持续进行。

　　投资建议

　　我们预计2025-2027年公司营业收入为39.6/47.3/56.1亿元（前值39.6/47.3/57.5亿元），归母净利润为7.3/9.6/12.2亿元（前值7.2/9.4/12.2亿元），对应EPS为0.77/1.02/1.29，对应PE为44.35/33.79/26.65x，维持“买入”评级。

　　风险提示

　　行业需求迭代和竞争加剧风险，新建成产线利用率不及预期风险，宏观经济波动风险。

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