半导体行业月报：美国半导体出口管制进一步升级，DeepSeek热潮有望推动端侧AI发展

　　投资要点：

　　1月半导体行业表现相对较强。2025年1月国内半导体行业（中信）下跌2.01%，同期沪深300下跌2.99%，其中集成电路下跌1.54%，分立器件下跌6.02%，半导体材料下跌0.71%，半导体设备下跌3.06%；2025年1月费城半导体指数上涨0.72%，同期纳斯达克100上涨2.22%。

　　全球半导体月度销售额继续同比增长，部分存储器月度价格环比有所分化。2024年12月全球半导体销售额同比增长17%，连续14个月实现同比增长，环比下降1.2%；根据WSTS的预测，预计2025年将同比增长12.5%。下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求在逐步复苏中，根据Canalys的数据，全球智能手机出货量24Q4同比增长3%，全球PC出货量24Q4同比增长4.6%，预计AI手机及AI PC渗透率快速提升，全球可穿戴腕带设备出货量24Q3同比增长3%，全球TWS耳机出货量24Q3同比增长15%。全球部分芯片厂商24Q3库存水位环比基本持平，国内部分芯片厂商24Q3库存水位环比继续下降，库存持续改善；晶圆厂产能利用率24Q3环比持续回升，预计24Q4有望继续提升。2025年1月部分DRAM与NAND Flash月度现货价格环比有所分化，整体仍处于调整阶段。全球半导体设备销售额24Q3同比增长19%，中国半导体设备销售额24Q3同比增长17%，2024年12月日本半导体设备销售额同比增长44.7%，环比增长9.3%；SEMI预计2024年全球半导体设备销售额同比增长3.4%，2025年继续增长17%。全球硅片出货量24Q3同比增长6.8%，环比增长5.9%；SEMI预计2024年全球硅晶圆出货量预计下降2%，2025年将强劲反弹10%。综上所述，我们认为目前半导体行业仍处于上行周期，AI为推动半导体行业成长的重要动力。

　　投资建议。日前DeepSeek-R1正式发布，其性能对标OpenAIo1，DeepSeek-R1通过创新的训练策略展现出显著的成本优势，同时保持卓越的模型性能。根据国内AI产品榜的数据，截至2025年1月31日，在全球AI产品（APP）日活总榜上，ChatGPT以5323万的日活跃用户数稳居榜首，而DeepSeek以2215万的日活跃用户数紧随其后，位列第二，豆包以1695万位列第三；这一排名进一步反映了DeepSeek在全球范围内的广泛影响力和用户基础。DeepSeek-R1通过蒸馏技术将大模型的推理能力迁移到小型模型中，显著提升小模型的推理能力，并同时具备高性能、低成本，有望推动端侧AI加速发展，建议关注AI手机、AI PC、AI眼镜、AI耳机等端侧AI产业链投资机会。

　　日前美国BIS再次修订了《出口管理条例》，这次制裁针对于先进逻辑集成电路是采用“16nm/14nm节点”及以下工艺、或采用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电路，采取更多审查和规范，并将25个中国实体添加到“实体清单”；美国政府公布对AI芯片出口的新限制措施，这份新规将出口目的地分为三类，并对中国实施了更严格的AI芯片销售限制；半导体产业链卡脖子核心环节自主可控需求迫切，国产替代有望加速推进，建议关注先进制造、先进封装、半导体设备及零部件、半导体材料、AI算力芯片、EDA工具等方向。

　　风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧风险，国内厂商研发进展不及预期，国产化进度不及预期，国际地缘政治冲突加剧风险。

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中原证券 邹臣