消费电子行业周报:三星发布全球首款2nm智能手机芯片,天玑9500芯片成年度旗舰换机首选
投资要点
天玑9500芯片成年度旗舰换机首选
岁末智能手机换机潮来临,消费者选购旗舰机型的关注点已从单纯追求“峰值性能”转向更注重“持久流畅、冷静耐用”的综合体验,联发科天玑9500芯片凭借卓越表现,成为2025-2026年旗舰换机的首选核心平台。该芯片基于台积电第三代3nm先进制程工艺,晶体管密度提升20%,创新采用“1+3+4”全大核CPU架构,摒弃传统小核设计,在保障极致性能的同时显著优化能效比,实测高负载场景下机身仍能维持清凉,彻底解决了高性能与发热的两难问题。同时,它搭载第二代天玑调度引擎,可依据应用负载智能调节核心频率,配合大缓存与超级内存压缩技术,实现多任务切换、大型应用启动近乎零延迟的流畅体验;GPU全新架构也让手游视觉细节与帧率稳定性大幅提升。在影像与AI领域,天玑9500同样表现亮眼,其Imagiq1190ISP支持2亿像素直出与4K60帧电影级人像视频录制,结合NPU算力优化暗光成像与AI人像追焦等功能,还支持百亿参数大语言模型本地运行,让“AI修图”、“实时转写”等功能响应迅速且隐私安全。天玑9500的成功不仅是一次技术突破,更标志着智能手机行业从“参数竞赛”转向“体验深耕”的竞争逻辑转变,为用户带来更流畅、更持久、更智能的移动体验,成为高端手机“值得买、放心用”的品质保障,也是年末换机用户的最优选择。
三星发布全球首款2nm智能手机芯片
2025年,三星正式推出全球首款2nm工艺智能手机应用处理器Exynos2600,该芯片由三星系统LSI业务部门设计,采用自营晶圆厂的2nm环绕栅极工艺制造,基于Arm v9.3架构打造10核CPU设计(含1颗3.8GHz高性能核心、3颗性能核心及6颗效率核心),性能较前代提升39%。在核心性能方面,其搭载的Xclipse960GPU计算性能较前一代提升2倍,光线追踪性能提升50%,升级后的NPU提速113%,可高效支撑生成式AI、翻译、智能摄像头处理等本地功能;影像端支持3200万像素传感器,具备零快门延迟、AI降噪、8K30帧录制及4K HDR120帧录制等先进ISP功能。针对过往发热痛点,该芯片采用新热路径块设计降低热阻、改善散热,搭配2nm工艺的能效提升,可在持续高负载场景下避免过度降频,保障流畅性能。市场普遍预计,Exynos将用于2026年推出的Galaxy S26系列部分版本,该系列计划于2026年2月底在美国举行的Galaxy Unpacked发布会上正式亮相。
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风险提示
中美“关税战”加剧风险;消费电子复苏不及预期;AI大模型落地端侧应用进展不及预期。
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