计算机行业周报：DeepSeek持续扩大生态圈，驱动医药研发降本增效

　　投资要点

　　算力：算力租赁价格平稳，高通推出骁龙6Gen4

　　2月12日高通推出了全新的骁龙6Gen4移动平台，相比前代产品迎来了显著提升，并在性能、能效、游戏、AI、相机和音频等关键领域均有所改进。骁龙6Gen4基于台积电4nm工艺制造，这也是6系列芯片首次采用4nm制程。具体性能提升如下：

　　CPU方面，骁龙6Gen4首次在6系列中引入了基于ARMv9架构的CPU核心，包括1个Cortex-A720(2.3GHz)超大核、3个Cortex-A720(2.2GHz)大核和4个Cortex-A520(1.8GHz)小核。而前几代产品则采用ARMv8架构（Cortex-A78/A55）。

　　显示方面，骁龙6Gen4最高可支持1080p+分辨率和144Hz刷新率。此外，骁龙6Gen4支持USB-C3.1，最高可驱动4K@60Hz显示器，并支持10bit色彩和HDR10+。高通表示这款Adreno支持Snapdragon GameSuper Resolution游戏超分辨率功能和Adreno FrameMotion Engine帧生成技术，可将游戏画面倍放到4K分辨率并在保持低功耗的同时将帧率翻倍。

　　影像方面，该芯片采用3x12-bit的ISP，最高支持200MP传感器、录制4K HDR（30fps）视频，支持HDR10和HLG格式，还支持10bit HEIF格式照片，以及H.265和VP9硬件加速（但没有AV1）。

　　连接方面，5G调制解调器支持sub-6GHz(4x4MIMO)和mmWave(2x2MIMO)，下行速度达2.9Gbps；支持Wi-Fi6E(802.11ax)以及带有aptX Adaptive的蓝牙5.4；GPS接收器支持三频定位（L1/L5/L2）。

　　高通表示realme、OPPO和荣耀将推出首批基于骁龙6Gen4芯片的智能手机，具体时间尚未确定，目标价格区间为100-150美元。

　　AI应用：DeepSeek驱动医药研发降本增效

　　DeepSeek-V3通过混合专家（MoE）架构，仅激活37亿参数即可实现媲美GPT-4的预测精度。在阿尔茨海默症新靶点发现中，将传统5年周期压缩至11个月，成功率提升至89%。英矽智能利用AI平台PandaOmics™，发现了肌萎缩侧索硬化症（ALS）的多个潜在新靶点，大幅缩短早期研究时间。

　　传统药物研发需数万实验数据，而DeepSeek的零样本框架仅需30个活性分子即可构建靶点图谱，成本降低90%。基于对生物分子结构和功能的理解，DeepSeek AI运用深度学习等技术，设计具有特定活性和功能的药物分子，能够快速生成大量可能有效的药物分子结构，为药物研发提供更多的候选方案，加速药物发现进程。DeepSeek-R1在分子结合能优化上实现40%效率提升，可同时生成数万种候选分子并预测毒性，淘汰率从99%降至70%。

　　在临床试验设计阶段，DeepSeek AI凭借强大的数据分析能力，为临床试验提供科学合理的样本量计算和患者分组方案。在智云健康的慢病管理项目中，DeepSeek-R1模型通过分析超过10亿份电子病历，优化了临床决策支持系统，提升了诊断效率和用户体验。

　　此外，DeepSeek的数据训练成本显著低于其他大模型（如ChatGPT-o1），这使得中小型研究机构和医院能够以较低成本开展临床试验，从而降低临床试验成本。DeepSeek-R1的训练成本仅为传统大模型的一小部分，但其在儿科临床决策支持中的准确率仍达到87.0%，接近ChatGPT-o1的92.8%。

　　AI融资动向:OpenAI获本周AI融资额第一，获400亿美元融资

　　近期软银集团正接近敲定对OpenAI的首笔400亿美元投资。这笔资金预计将在未来12到24个月内支付，第一笔付款最早将于今年春季到位。OpenAI投前估值为2600亿美元，此轮投资后将达到3000亿美元，此举意味着软银将超越微软成为OpenAI的最大投资者。此外，软银还与OpenAI成立了“SB OpenAI Japan”合资公司，向日本的公司推销高级企业人工智能。这家合资企业将由OpenAI和软银及其国内电信部门成立的一家公司共同拥有，双方持有股份相当，各占50%。软银每年将投入30亿美元，利用OpenAI的技术独家为日本企业提供“Cristal intelligence”（水晶智能）定制化AI服务。本轮投资的部分资金预计将用于OpenAI对“星际之门”项目的承诺，该项目由软银、OpenAI和甲骨文合资成立，计划在未来四年内投资5000亿美元，用于在美国建设新的人工智能基础设施。

　　投资建议

　　2月16日，微信搜一搜在调用混元大模型丰富AI搜索的同时，正式灰度测试接入DeepSeek。近日，国内外多个云服务厂商已经宣布接入提供支持，硬件方面多家GPU芯片厂商宣布提供适配。此外，包括办公、汽车、医疗、金融证券等多个行业的上层应用方也宣布接入DeepSeek。我们看好三类投资机会：1）应用类软件接入DeepSeek后ARPU值的提升带来的价值重估；2）访问量和用量激增的中小型云厂商；3）算力目前仍供不应求，看好被错杀的NV产业链的抄底机会。建议关注临床AI产品成功落地验证的嘉和美康（688246.SH）、以AI为核心的龙头厂商科大讯飞（002230.SZ）、芯片技术有望创新突破的寒武纪（688256.SH）、高速通信连接器业务或显著受益于GB200放量的鼎通科技（688668.SH）、已与Rokid等多家知名AI眼镜厂商建立紧密合作的亿道信息（001314.SZ）、加快扩张算力业务的精密零部件龙头迈信林（688685.SH）、持续加码高速铜缆的泓淋电力（301439.SZ）等。

　　风险提示

　　1）AI底层技术迭代速度不及预期。2）政策监管及版权风险。3）AI应用落地效果不及预期。4）推荐公司业绩不及预期风险。

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