电子行业点评报告：AI系列报告——存力：AI浪潮下半场的关键

　　核心观点：阿里资本开支超预期，存力将成为AI浪潮下半场的关键之一

　　阿里巴巴FY2025Q3单季资本开支达317亿元，环比提升80%+，创历史新高，FY2025Q3单季度capex接近前两季总和，AI算力军备竞赛加速。我们认为在以阿里为首的国内云厂商资本开支增加的推动下，AI应用落地有望加速，AI商业模型有望闭环。存力作为贯通上游算力设施和下游终端设备的重要部分，有望成为AI浪潮下半场的关键之一。

　　AI时代下的存力革新：需求提升+性能升级

　　存力即数据存储能力。海量的数据需要安全、可靠的存储空间，而存力就是提供这一空间的关键。随着数据量的大规模增长，存储设备在数据中心采购的BOM中占比持续提升，目前存储芯片在数据中心采购中比例约为40%，未来预计将提升至50%。同时AI时代爆发性的算力增长也对存力提出了新要求，我们认为在AI行业的爆发对存力提出了高速、高容量、高集成度三大要求。（1）高速：高算力需要高数据交互速率存储作为支持；（2）AI时代数据量的大规模增长需要高容量存储作为支持；（3）近存计算、AI端侧等对存储的集成度提出了要求。

　　在AI产业链中，存力至关重要，主因以下三点：（1）存储是数据中心等算力基础设施的底座：存储模组是数据中心及服务器的关键组成部分，以英伟达DGX H100为例，单台服务器共使用30TB NVME SSD，未来随云厂商资本开支提升及AIDC等算力基建进入扩张期，存储模组有望充分受益；（2）存储是算力芯片中数据高速传输的桥梁：HBM采用TSV技术堆叠DRAMdie以大幅提升I/O数，再配合2.5D先进封装制程，在维持较低内存频率的同时达到更显著的总通道宽度提升，目前已广泛应用于各类算力芯片中；（3）存储是AI端侧设备的智能化保障：云端算力下放到边缘端，可以让边缘侧的响应速度更快且更安全。以中国台湾厂商推出的CUBE方案为例，其采用2.5D或3D封装与主芯片SoC集成，通过高达1024个I/O实现超高带宽，可广泛适用于各类端侧设备。AI端侧亦将拉动Nor Flash等利基存储需求，以豆包OlaFriend AI耳机为例，单只耳机内部配备两颗128Mb NOR Flash，普通TWS耳机存储容量通常为64Mb到128Mb。

　　存储行业周期推演：

　　存储模组：上一轮存储涨价的驱动力来自2023Q2原厂的减产。2025年以来各大存储厂商均发布减产计划，美光预计减产10%，三星预计减产15%，海力士预计上半年减产10%，铠侠自2024年12月开始减产。我们认为原厂减产有望开启新一轮存储模组涨价周期。利基存储芯片：利基存储整体于2023Q4-2024Q1逐渐见底向上，目前库存情况相对健康，未来随AI端侧持续拉动需求，利基存储行业有望进入新一轮高斜率上行周期。

　　受益标的

　　（1）存储模组厂商：德明利、江波龙、佰维存储、香农芯创；（2）先进存储厂商：兆易创新、恒烁股份等；（3）边缘侧Nand/Nor flash厂商：兆易创新、普冉股份、东芯股份、恒烁股份、聚辰股份等。

　　风险提示：AI行业发展不及预期、下游需求不及预期。

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开源证券 陈蓉芳,陈瑜熙