电子行业周报：阿里大幅提升资本开支，国产算力硬件积极受益

　　阿里大幅提升资本开支，国产算力硬件积极受益。阿里巴巴2024Q4资本开支317亿元，环比大增80%，CEO吴泳铭在财报分析师电话会上表示，未来三年，阿里将围绕AI战略核心，在AI基础设施、基础模型平台及AI原生应用、现有业务的AI转型等三方面加大投入，在云和AI的基础设施投入预计将超越过去十年的总和。2月13日，阿里巴巴联合创始人、董事局主席蔡崇信确认苹果和阿里巴巴合作，为中国的iPhone开发AI功能，双方合作开发了一个设备内置系统，可以为中国的iPhone、iPad和Mac用户分析和修改苹果的人工智能模型，预测最早将于5月推出。我们认为，国产大模型持续升级，以deepseek为首的大模型算力成本大幅下降后，端侧应用迎来需求爆发，AI眼镜、AI机器人、AI手机、AI PC及AIOT精彩纷呈，持续有新产品惊艳亮相，端侧应用需求爆发后，进一步拉动算力需求。除阿里外，预计字节2025年资本开支也将大幅增长，还有腾讯、百度等厂商，也在加大资本开支，国产算力需求崛起。工业富联发布2024年业绩快报，云计算业务同比增长超50%，占公司整体营收首度超过五成，AI服务器营收同比增长远超1.5倍，占整体服务器营收比例由三成提升至超四成。云服务商服务器营收同比成长超80%，占整体服务器营收首次过半；品牌商服务器营收也在北美Tier-1品牌客户加大AI服务器采购的背景下，同比成长超过70%。苹果官网宣布Apple智能将于4月正式支持简体中文，同时也将支持法语、德语、意大利语、葡萄牙语（巴西）、西班牙语、日语、韩语。整体来看，AI算力硬件需求持续旺盛，AIOT设备应用崛起，继续看好算力核心受益硬件、苹果链、AI驱动及自主可控产业链。

　　细分赛道：1)半导体代工：2025年台积电CoWoS月产能将增至6.5-7.5万片晶圆，2026年月产能将达到9-11万片。2）消费电子：苹果与阿里巴巴合作，为中国的iPhone用户开发AI功能。3）PCB：延续景气度回暖，判断景气度稳健向上。4）元件：消费电子带动元件订单提升，LCD面板价格持续涨价中。5）IC设计：存储器价格上涨。6）半导体代工、设备、材料、零部件：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强。

　　投资建议与估值

　　阿里巴巴2024Q4资本开支317亿元，环比大增80%，预测2025年资本开支继续高增，有望超过1500亿元。OpenAI即将推出GPT-5，谷歌、亚马逊自研算力芯片大幅增长，Meta、OpenAI等CSP厂商也在大力推荐自研算力芯片，算力需求依然旺盛；英伟达GB200良率积极提升，有望在3月的GTC大会推出GB300服务器及新产品、技术路线图，算力硬件高景气持续；我们从产业链了解到AI-PCB需求持续旺盛，一方面是英伟达Ai服务器需求强劲，CSP厂商自研ASIC芯片服务器爆发，此外还有800G交换机需求大幅提升，PCB也随之量价齐升，继续看好AI-PCB核心受益公司。苹果推出iPhone16e，苹果链核心受益公司Q1业绩有望快速增长，苹果部分公司积极布局机器人、AI眼镜等领域，带来新增长驱动力，估值有望进一步提升；我们认为AI端侧应用正在加速，有望给智能眼镜、TWS耳机、可穿戴及手机/PC等IOT硬件产品带来创新和新的机遇。继续看好苹果链、AI智能眼镜、Ai驱动及自主可控受益产业链。

　　风险提示

　　需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。

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国金证券 樊志远