龙迅股份(688486) 24Q4营收利润创历史新高，车载SerDes进入全面市场推广

　　龙迅股份(688486)

　　事项：

　　公司公布2024年年报，2024年公司实现营收4.66亿元，同比增长44.21%；归属上市公司股东净利润1.44亿元，同比增长40.62%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利7.00元（含税），拟以资本公积向全体股东每10股转增3股。

　　平安观点：

　　行业复苏叠加产品迭代升级，公司24年Q4营收、利润均创历史新高：2024年公司实现营收4.66亿元（+44.21%YoY），归母净利润为1.44亿元（+40.62%YoY），扣非后归母净利润为1.11亿元（+66.80%YoY），主要系半导体行业呈现复苏迹象，下游客户需求有所增长，公司不断加强产品的迭代升级和新产品的研发力度、优化和完善现有产品的终端应用解决方案，积极拓展海内外市场，不断优化客户结构。2024年公司整体毛利率和净利率分别是55.48%（+1.48pct YoY）和30.99%（-0.79pctYoY）。从费用端来看，2024年公司期间费用率为29.90%（-3.80pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为2.38%（-0.43pct YoY）、5.92%（-2.23pct YoY）、0.14%（+0.46pct YoY）和21.45%（-1.61pct YoY）。2024Q4单季度，公司实现营收1.32亿元（+31.04%YoY，+18.45%QoQ），归母净利润0.50亿元（+56.21%YoY，+58.16%QoQ），四季度营收和利润均创历史新高，Q4单季度的毛利率和净利率分别为54.24%（-0.20pctYoY，-4.37pct QoQ）和38.08%（+6.13pct YoY，+9.56pct QoQ）。

　　高清视频桥接及处理芯片仍是主力，车载SerDes芯片组已成功流片：从营收结构上来看，高清视频桥接及处理芯片依然是核心产品，贡献了绝大多数的营收。1）2024年，高清视频桥接及处理芯片实现营收4.26亿元，同比增长43.35%，在主营业务中的营收占比为91.35%，主要系该类产品市场需求较为旺盛，其毛利率为54.29%，同比提升了0.75pct。公司多款视频桥接和处理芯片，凭借良好的兼容性和稳定性，已导入车载

　　iFinD，平安证券研究所

　　抬头显示系统和信息娱乐系统等领域，其中有9颗芯片已通过AEC-Q100的测试，进入了多个国内外知名车企，并成功量产；公司研发的支持Type-C、DP1.4、HDMI2.1协议规范的4K/8K超高清视频信号桥接芯片开始批量出货，可满足新一轮4K/8K超高清商显及VR/AR等微显示市场的需求。2）2024年，高速信号传输芯片实现营收0.29亿元，同比增长17.20%，在主营业务中的营收占比为6.22%，其毛利率为56.48%，同比下降1.62pct。针对高端汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载SerDes芯片组已成功流片，进入芯片试产阶段；另外，公司正在进行面向AI、HPC、新一代通讯等领域的数据传输和处理系列芯片的研发。从量价拆分，高清视频桥接及处理芯片销售量为3020.39万颗，比上年同期增长42.08%，ASP约14.09元/颗；高速信号传输芯片销售量为426.28万颗，比上年同期增加29.94%，ASP约6.80元/颗。销量增加主要系公司拓展市场、订单量增大以及产品结构调整所致，但平均销售单价有所下滑。

　　丰富产品矩阵，加大汽车电子研发投入和新品布局：2024年，公司持续加大在各产品条线的研发投入，进一步丰富产品矩阵。全年公司陆续推出高版本DP1.4/Type-CMultimediaHUB系列芯片，最高支持4K@144Hz分辨率、支持多路异显功能、MIPIDPHY/CPHY转DP1.4/HDMI2.1芯片，支持图像帧率转换和缩放功能的eDP转MIPI，多通道高速数据模拟切换芯片等多款新产品。汽车电子作为公司重要的业务拓展方向，公司持续加大在该领域的研发投入和新品布局。凭借良好的兼容性和稳定性，公司持续新增汽车用户并扩大车系覆盖率。2024年，公司桥接类的芯片在车载抬头显示和车载信息娱乐等系统的市场份额明显提升；解决ADAS SOC模组与座舱域控SOC间视频信号桥接的方案，在油电混动车和燃油车等车型上已开始批量出货。车载SerDes芯片组进入全面市场推广，其中，电动两轮车仪表盘、工业焊接3D摄像机等领域已逐步量产；车内行车监控、农业无人智驾小车等领域正处于原型机验证测试阶段。2024年底公司成立了汽车芯片和系统解决方案事业部，专注于车载娱乐系统、座舱显示、HUD、ADAS视频采集和传输SERDES、多路显示传输SERDES、车规级面板和驱动、音频传输SERDES以及麦克风和扬声器等领域的车规级芯片及解决方案。

　　投资建议：公司专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计，目前已拥有超过140款不同型号的芯片产品，产品结构全面、功能丰富，可以满足下游客户对芯片产品高性能和高集成度的需要，具有较强的市场竞争力，广泛应用于显示器/商显及配件、汽车电子、工业及通讯、微显示等多元化的等终端场景。未来随着现有产品线的持续迭代升级以及新产品线的多元化开拓，公司的业务有望保持成长性。综合公司最新财报以及对行业发展趋势的判断，我们上调了公司盈利预期，预计公司2025-2027年净利润分别为2.23亿元（前值为2.04亿元）、3.32亿元（前值为2.80亿元）、4.77亿元（新增），EPS分别为2.18元、3.24元和4.67元，对应2月28日收盘价PE分别为56.1X、37.8X和26.3X，维持公司“推荐”评级。

　　风险提示：（1）下游需求可能不及预期：若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的下游应用需求下降，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。（2）市场竞争加剧的风险：如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。（3）技术迭代的风险：公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。

点击复制链接查看完整PDF研报