半导体与半导体生产设备行业周报、月报：特斯拉FSD上线中国，AI可穿戴应用加速

　　报告要点：

　　本周（2025.2.24-2025.3.2）市场回顾

　　1）海外AI芯片指数本周下跌7.6%，英伟达股价受下一季度指引低于市场预期，且美国增加关税预期出现下滑。2）国内AI芯片指数下跌1.7%，经过上周较大幅度上涨，本周国内AI芯片公司保持平稳。3）英伟达映射指数下跌11.6%，受英伟达股价下跌影响，相关产业链公司股价均受到下滑。4）服务器ODM指数下跌10%，英伟达股价下跌，叠加美国增加关税预期，服务器ODM厂预期下滑。5）存储芯片指数上涨3.5%，人形机器人、自动驾驶、消费端AI等板块大幅升温，带动主要板块存储行情上涨。6）功率半导体指数下跌5.9%；国元A股果链指数下跌6.6%，国元港股果链指数下跌10.1%。

　　行业数据

　　1）中国台湾四大晶圆代工厂24Q4营收294.1亿美元，预计25Q1达到277.1亿美元，环比下滑5.8%，预计25Q2营收293亿美元，同比增加26%。2）2024年全球生成式AI芯片市场规模超过1250亿美元，预计2025年超过1500亿美元，2030年有望达到1万亿。3）2024年HBM芯片市场规模约150亿美元，未来五年CAGR超过60%。智驾芯片2024年市场规模约68亿美元，未来五年CAGR约46%。2024年全球SiC器件市场规模约60亿美元，预计未来五年CAGR约30%-35%。4）预计2024年全球服务器出货量约1489万台，2025年有望超过1500万台，同比增加约2.34%。24Q4全球智能手机出货量约3.34亿部，同比增加2.4%，预计25Q1达到2.95亿部，同比增加4.1%。5）24Q4AI PC出货量约1540万台，占PC出货量的23%；2024全年，AI PC占比约17%。

　　重大事件

　　1）英伟达披露24年营收1305亿美元，yoy+114%，24Q4营收393亿美元，yoy+78%。2）沃尔核材、中微公司、乐鑫科技、安集科技、拓荆科技、工业富联、晶合集成、时代电气、珠海冠宇等公司均发布2024年业绩预告，且2024年营收和归母净利实现正向增长，芯源微、芯联集成、寒武纪等部分公司营收出现增长，但归母净利为负或呈下滑趋势。3）特斯拉FSD进入中国，率先在部分车型上推出，并逐步扩大。4）苹果宣布未来四年在美国投资超过5000亿美元，用于AI基建、算力芯片等方面。5）苹果搭载M4芯片的Macbook Air预计在3月亮相。6）小米发布小米15Ultra和小米SU7Ultra两款产品。

　　风险提示

　　上行风险：英伟达GPU供应链得到改善；工业和汽车行业需求边际改善；存储芯片供求关系改善；苹果加速中国AI进展等

　　下行风险：下游需求不及预期；存储芯片供过于求局面加剧；苹果AI进展放缓，其他系统性风险等

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国元证券 彭琦,沈晓涵