电子行业周报：估值扩张仍处序章，看好三重周期共振下的行情持续性

　　核心观点

　　估值扩张仍处序章，看好三重周期共振下的行情持续性。过去一周上证下跌1.72%，电子下跌4.87%，子行业中元件下跌9.78%，半导体下跌3.62%。同期恒生科技、费城半导体、台湾资讯科技下跌4.97%、7.20%、4.38%。我们认为，受益于全球范围内对于Deepseek大模型的认可与应用，AI真正赋能应用的进程仍在加速，而中国科技企业在世界AI创新进程的参与度、贡献度则再度受到广泛关注与认知，互联网大厂聚集度更高的恒生科技指数一马当先。自3Q24以来，电子指数虽经历了显著上涨，但多数个股仍以此前流动性风险中错误定价的估值修复为主，我们维持对于电子行业2025年“AI革新人机交互，智能终端百舸争流，行业迈入估值扩张大年”的投资策略判断；叠加俄乌战争局势的缓和、美国对多地商品提升关税，市场对于中国资产的关注度升温，在基本面上行趋势中，看好“宏观政策周期、产业库存周期、AI创新周期”共振下的板块行情持续性，近期重点关注算力大潮下的ASIC及企业级存储机遇。

　　英伟达季度收入持续创新高，全球算力需求仍不断攀升。2月27日，英伟达发布FY4Q25业绩，营收实现393.31亿美元(YoY77.9%，QoQ12.1%)；其中数据中心领域收入355.80亿美元(YoY93.3%，QoQ15.6%)。英伟达表示，Blackwell需求强劲，目前已经成功实现了Blackwell人工智能超级计算机的大规模生产，同时海外CSP云厂如亚马逊、谷歌、微软、甲骨文等正在将GB200系统引入全球云区域，以满足客户不断增长的AI需求。我们认为AI基础设施建设仍是需求确定性高增长的投资主线，建议持续关注产业链相关标的：工业富联、沪电股份、龙芯中科、立讯精密、晶晨股份、联想集团等。小米SU7Ultra出厂即搭载端到端全场景智驾，特斯拉官宣FSD入华。2月27日，小米发布新车小米SU7Ultra，出厂即搭载小米HAD端到端全场景智驾、小米澎湃智能座舱等，配备1颗128线激光雷达、3颗毫米波雷达、11颗高清摄像头和12颗超声波雷达，结合双NVIDIA DRIVE Orin芯片，智能驾驶总算力11.45EFLOPS，确保系统在各复杂场景下稳定运行。在此之前，特斯拉2月25日官宣“FSD功能”入华，升级城市道路Autopilot自动辅助驾驶。我们认为，继电动化后，智能化已成为车厂发力点，继续推荐相关汽车芯片企业韦尔股份、杰华特、纳芯微、思瑞浦、圣邦股份、兆易创新等。特朗普签署“美国优先”投资政策，AI芯片恐面临进一步禁售。2月21日特朗普签署《美国优先投资政策》备忘录，可能会1)限制中国公司在美国投资涉及关键基础设施、技术和个人数据的领域；2)限制美国养老基金和捐赠基金在中国高科技领域的投资；3)撤销中国的最惠国地位等。此外，近期瑞穗证券报告称，1)美国政府可能全面禁止包括H20/B20在内的AI芯片进入中国，2)有针对性地暂停出口许可证。我们认为当前海外对于先进科技的管控已常态化，半导体产业链亟需实现自主可控。同时，国产大模型快速迭代，云厂商大幅提升资本开支，在海外AI算力芯片受限背景下，本土ASIC服务商有望受益，持续推荐：翱捷科技、芯原股份、灿芯科技、中芯国际、华虹

　　公司、北方华创、中微公司、拓荆科技、茂莱光学、福晶科技、富创精密。AR应用有望增加碳化硅衬底需求，建议关注碳化硅衬底公司。此前，MetaOrionAR眼镜采用了碳化硅波导方案，我国公司慕德微纳亦发布了基于碳化硅波导的AR眼镜。由于碳化硅折射率约2.7高于传统玻璃的2.0，能提升光线的全内反射效率且热导率是玻璃的100倍以上，能解决高功率光源的散热问题，是AR眼镜光波导的潜在应用材料。根据wellsennXR数据，目前采用晶圆级高折射玻璃8英寸晶圆单片仅能生产约8片衍射光波导，未来随着光波导材料向碳化硅过渡有望打开碳化硅衬底需求空间，建议关注国内碳化硅衬底龙头天岳先进。

　　2024年全球手机面板出货量同比增长11%，国内面板厂份额持续提升。据TrendForce，2024年受到手机新机销量增长等推动，全球手机面板出货量同比增长11.4%至21.57亿片。分厂商看，2024年京东方、三星显示、惠科位于手机出货量前三位，出货量分别为6.13、3.78、2.28亿片。其中，日系面板厂市占率逐年下滑，韩系面板厂凭借高阶柔性AMOLED技术的优势，2024年市占率维持在20%左右，国内面板厂在全球手机面板市场市占率持续提升，2024年京东方、惠科、华星光电合计占有49%的市场份额。我们认为，在经历了长时间陆资厂商大规模扩张、全球产业重心的几度变迁之后，LCD的高世代演进趋势停滞、竞争格局洗牌充分，推荐京东方A等。与此同时，LCD产业的崛起增强了国产电视品牌及ODM的出海竞争力，推荐兆驰股份、康冠科技、传音控股等。

　　重点投资组合

　　消费电子：蓝思科技、小米集团、立讯精密、鹏鼎控股、福立旺、沪电股份、电连技术、东睦股份、海康威视、传音控股、康冠科技、世华科技、工业富联、视源股份、世运电路、水晶光电、春秋电子、东山精密、京东方A、景旺电子、四川九洲、闻泰科技、永新光学

　　半导体：中芯国际、翱捷科技、恒玄科技、德明利、乐鑫科技、长电科技、杰华特、圣邦股份、伟测科技、韦尔股份、澜起科技、通富微电、华虹半导体、新洁能、晶晨股份、龙芯中科、艾为电子、晶丰明源、赛微电子、江波龙、佰维存储、扬杰科技、斯达半导、北京君正、芯朋微、思瑞浦、时代电气、卓胜微、帝奥微、东微半导、士兰微、华润微、天岳先进、纳芯微

　　设备及材料：北方华创、中微公司、鼎龙股份、芯碁微装、拓荆科技、立昂微、沪硅产业

　　被动元件：顺络电子、风华高科、三环集团、洁美科技、江海股份风险提示：下游需求不及预期；产业发展不及预期；行业竞争加剧。

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国信证券 胡剑,胡慧,叶子,詹浏洋,张大为,李书颖