电子：AI席卷CES 2025，芯片加速迭代满足持续高增的算力需求

　　投资要点

　　AI席卷CES2025，芯片加速迭代满足持续高增的算力需求

　　2025年国际消费电子展（CES2025）于当地时间1月7日至10日在美国拉斯维加斯拉开帷幕。从生成式AI的最新应用到AI芯片的突破性进展，再到AI赋能的各种创新产品，AI已成为此次CES2025的主旋律。各大厂商分别展示了其AI芯片的最新进展，以满足AI对算力的需求高速增长。

　　英伟达：1）GraceBlackwellNVLink72：该芯片包含72颗BlackwellGPU芯片，算力高达1.4ExaFLOPS，内存为14TB，带宽为1.2PB/s。2）RTX50系列显卡：该系列采用Blackwell架构，主要面向游戏玩家、创作者和开发者，在AI驱动渲染方面取得突破。其中RTX5090显卡拥有920亿个晶体管，可提供3400TOPS算力。3）个人超级计算机ProjectDigits：ProjectDigits搭载了NVIDIA GB10Grace Blackwell Superchip芯片，由Blackwell GPU和GraceCPU组成，其中GraceCPU共有20个Arm核心，配备128GBLPDDR5X内存和4TBNVMeSSD，可本地运行高达2000亿参数的AI模型。4）世界基础模型Cosmos：Cosmos旨在加速自动驾驶汽车、机器人等物理AI系统开发。Comos分为Nano、Super和Ultra三个大小，模型参数从40亿至140亿不等，其中Nano用于低延迟实时应用，Super用于高性能基线模型，Ultra用于最高质量和保真度输出。5）汽车智驾芯片Thor：Thor计算能力是前代Orin的20倍，不仅可用于汽车的自动驾驶，还可用于各类机器人系统。Thor现已全面投产。

　　英特尔：英特尔宣布其首款基于Intel18A制程的芯片——PantherLake处理器将于25H2发布。Intel18A工艺采用了创新的RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术，可大幅提高芯片能效。

　　AMD：1）旗舰级桌面处理器：AMD推出了全新的锐龙99950X3D和9900X3D处理器，预计25Q1发售。两款处理器分别拥有16核心32线程和12核心24线程，最高加速频率分别达到5.7GHz和5.5GHz，缓存容量分别为144MB和140MB。2）移动处理器：AMD展示了全新的FireRange系列处理器，其中旗舰型号Ryzen99955HX3D配备16核32线程，最高加速频率达到5.4GHz，并搭载AMD独家的3DV-Cache技术，缓存容量提升至144MB。3）图形领域：RadeonRX9070/60显卡基于4nm制程的RDNA4GPU内核，其中RX9070、70Ti采用Navi48核心，配备16GB显存，分别对标RTX4070、70Ti。RDNA4架构将支持FSR4技术，可提供高质量的4K分辨率画面，搭配新的FG帧生成技术性能进一步提升，搭配Anti-Lag2技术实现更低延迟。

　　高通：高通新产品、新技术覆盖PC、汽车、智能家居和企业级等多元终端品类。1）PC：推出骁龙X系列第四款平台——骁龙X平台。目前已有超过60款搭载骁龙X系列的PC产品处于设计量产或在开发中，预计到2026年将超100款。2）汽车：基于骁龙®数字底盘

　　展。3）智能家居：高通将2025年视为“智能家居2.0”元年，展示了集成在家™解决方案推动AI赋能的车内体验和ADAS的发

　　电中的全新AI聊天机器人、先进的智能电视、人形机器人等终端。4）企业级：高通推出QualcommAware平台，旨在帮助企业为其终端配备定位、可视化和监测功能，从而推动物联网解决方案的发展，满足各行业消费者和企业的具体需求并助力其应对挑战，包括物流、零售、能源、智能家居、机器人等多个领域。

　　建议关注

　　算力芯片：海光信息、龙芯中科、寒武纪-U、瑞芯微、星宸科技、晶晨股份、全志科技、恒玄科技、中科蓝讯、北京君正、炬芯科技、富瀚微、安凯微、国科微等。

　　先进封装：通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子等。

　　风险提示：下游需求复苏低于预期，AI技术发展进度低于预期，相关厂商研发进程不及预期，系统性风险等。

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华金证券 孙远峰,王海维