电子行业点评：GTC大会前瞻：持续看好功率+速率赛道
事件：英伟达将于3月17日-21日举办GTC大会，本次大会重点内容主要包括：CPO交换机、NVL288机柜方案和GB300全新算力卡。我们认为，此次GTC大会创新点将成为重点投资方向，英伟达的下一代算力升级仍然围绕功率+速率赛道。
功率：从供电到散热，系统性破解能耗难题。1）LIC超级电容：台达预计将在大会上推出适配GB300的LIC（锂离子电容）方案，可提供高功率密度和长保持时间（15秒/20kW负载）稳定供电，充放电循环寿命超百万次，兼具高功率密度与长循环寿命，现已适用于ORV3标准机架，解决GPU瞬时功耗峰值问题，成为保障算力硬件稳定运行的关键组件。2）800V HVDC架构：台达800V高压直流方案降低传输损耗，推动数据中心配电升级，将供电效率提升至98%以上，同时降低线缆损耗与机房占地面积，尤其适配高功耗GPU集群的集中式供电需求。同时，麦格米特作为NV电源主要供应商之一，也宣布将为数据中心提供800V HVDC电源解决方案。3）液冷方案升级：GB300采用独立液冷板设计，每个芯片单独配备一进一出液冷板，取代GB200中的大面积冷板覆盖方案。
速率：从柜外到柜内，全链路突破传输瓶颈。本次大会上英伟达预计将展示从柜外到柜内互联的全新方案，主要包括：1）CPO交换机：英伟达计划推出三款CPO交换机，预计下半年起开始量产。据Semi Vision，三款CPO交换机的总交换容量分别可达到115.2T、204.8T和409.6T，以太网CPO交换机预计采用Chiplet设计、CoWoS-S封装。2）PTFE CCL背板互联：英伟达预计将在下一代288卡方案中采用PTFE CCL材质背板，用以保证高频性能表现，提高整体系统效率。3）GPU-Socket设计：GB300采用Socket与PCB相连，插槽设计将给GPU带来更换便利，显著降低维修难度，同时提高运算板生产良率。
投资建议：GTC大会引领算力升级方向，持续看好功率+速率赛道，建议关注：1）超级电容：江海股份；2）HVDC：麦格米特、禾望电气、中恒电气、通合科技；3）液冷：申菱环境、溯联股份、川环科技；4）CPO：博创科技、太辰光、智尚科技、光库科技；5）背板：景旺电子、生益科技、沪电股份、胜宏科技；6）GPU-Socket：鸿腾精密。
风险提示：AI行业需求波动的风险；行业竞争格局变化的风险；产品研发进度不及预期的风险。
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