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站点标题：新恒汇电子股份有限公司

收录时间：2025-05-30 07:59:27

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站点关键词：新恒汇电子股份有限公司

网站评分：60分 网站评分说明

新恒汇电子股份有限公司是集引线框架、模块封装、晶圆减薄划片与测试为一体的集成电路企业，主持制订了集成电路（卡）封装框架国家标准，产品及生产技术完全自主开发，拥有数十项专利和软件著作权，产品替代进口并实现出口，已通过ISO9001:2015质量管理体系和ISO14001:2015环境管理体系认证，具有安全体系CC EAL5+认证证书以及CQM证书，产品质量位居同行业前列。 公司是高新技术企业，具有行业领先的生产设备和研发环境，建立了高效的生产能力和高水平的工艺技术，以及完善的上下游产业链配套，能够生产接触式、非接触式、双界面；镀金、镀钯金等多个系列数十种规格的IC卡封装框架和模块产品，并能根据用户要求，研制、开发、生产个性化的智能卡产品，我们是中电华大、紫光国微、三星电子、上海复旦微电子、大唐微电子等国内外知名安全芯片设计厂商的重要合作伙伴。产品已销往欧盟、东南亚、俄罗斯、非洲、南美洲等国家和地区，广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别、物联网及公共安全等领域。 公司的蚀刻金属引线框架（Lead Frame）以及物联网eSIM封装已经实现量产，广泛替代进口。同时，在万物互联的物联网安全领域占据一定的市场份额，为企业后续发展开拓广阔的道路。 公司致力于自主研发和产品创新，建有集成电路封测与材料工程研究中心，有专业的可靠性和失效分析实验室。公司拥有高水平的研发团队，充满活力且极具创新精神，为新产品的快速研发提供强有力的支持。研发团队对基础材料、关键工艺、未来新产品设计等提供源源不断的技术储备与前期研发，为企业长期发展提供充足动力。 公司以业务与资本双轮驱动，整合国内外产业资源，以制造一流产品与服务，服务全球客户为目标，引领行业技术发展方向，建成国际化的全球IC封装材料领军企业。

经营范围IC卡封装框架、IC卡芯片与模块、集成电路及相关产品、计算机软硬件及外部设备的设计、研发、生产、销售及技术开发、技术服务;集成电路软件开发;IC卡应用工程施工;有色金属销售;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) 

主营业务芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务发行人是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。发行人的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网 eSIM 芯片封测业务。 

行业背景集成电路封装材料及封测服务业根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码为“C39”。根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)”中的“集成电路制造业(C3973)、电子专用材料制造(C3985)”,具体细分行业为集成电路封装材料及封测服务业。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》,发行人主要产品或服务属于目录中的“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”之“集成电路芯片封装、集成电路材料”。 

核心竞争力集关键封装材料和封测服务于一体的经营模式发行人是国内少有的集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。在智能卡业务领域,发行人既可以向客户提供柔性引线框架产品,又可以依托自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块封测服务或模块产品,满足了不同客户的差异化需求,同时采用一体化的经营模式,自产柔性引线框架用于智能卡模块封装,一方面保证低成本高质量的关键专用封装材料供应,提升产品的交付能力,另一方面提升了智能卡模块封装业务的利润率。公司的一体化经营模式使得公司能够在研发、生产等各方面减少对外部的依赖,做到自主可控。在产品品质方面,也有利于根据下游产品的技术要求和工艺要求及时上溯调整、优化上游环节的生产工艺和技术参数,从而实现产业链上下游之间的双向调节,保障产品的优良品质;在生产周期方面,能够有效组织生产,缩短生产周期和客户产品交期。 核心技术优势柔性引线框架的生产,需要十几道复杂工序,其中曝光、显影、蚀刻、电镀、涂覆材料等多道工序涉及化学处理过程,技术门槛高,因此长期以来全球只有法国Linxens、发行人以及韩国LG Innotek三家公司掌握相关的核心技术,能够大批量稳定供货。发行人通过收购恒汇电子、凯胜电子智能卡业务相关的专利技术以及持续的研发投入与技术积累,掌握了智能卡柔性引线框架生产所需要的高精度金属表面图案刻画技术和满足集成电路封装特性要求的金属材料表面处理技术。 优质客户资源优势凭借公司卓越的产品品质及突出的技术创新能力,公司成立至今逐步积累了良好的市场声誉,受到业内众多优质客户的认可,并与众多优质客户建立长期的合作关系,有助于公司的长远发展。发行人与包括紫光国微、中电华大、复旦微、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份、东信和平、楚天龙、IDEMIA等国内外知名智能卡产品制造商建立了长期合作关系,产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。 

自愿锁定自愿锁定股份控股股东、实际控制人虞仁荣和任志军关于股份锁定的承诺:自发行人发行的股票上市交易之日起36个月内,本人不转让或委托任何第三人管理本人直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购该等股份。因发行人进行权益分派等导致本人直接持有发行人股份发生变化的,仍遵守上述约定。发行人上市后6个月内如股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价(如在此期间除权、除息的,将相应调整发行价),或者上市6个月期末收盘价低于发行价,本人持有发行人股票的锁定期限自动延长至少6个月。 

募资投向高密度QFN/DFN封装材料产业化等项目公司于2021年3月31日召开的第一届董事会第三次会议及2021年第一次临时股东大会审议通过了《关于首次公开发行A股股票募集资金运用及可行性分析的议案》,公司募集资金扣除发行费用后将投资于“高密度QFN/DFN封装材料产业化项目”和“研发中心扩建升级项目”。上述募集资金投资项目在经过公司董事会和股东大会审议通过后,公司根据项目的实际进度,利用自有资金和银行借款对高密度QFN/DFN封装材料产业化项目进行了先期投入,截至2024年12月31日,高密度QFN/DFN封装材料产业化项目已投入13,023.10万元,占项目投资额的28.56%。募集资金到位后,公司将根据相关规定置换先期投入资金及支付项目建设剩余款项。若本次股票发行实际募集资金不能满足项目的资金需求,资金缺口由公司自筹资金予以解决。若所筹资金超过预计募集资金数额的,公司将严格按照相关规定履行相应程序,用于主营业务发展。本次募投项目的实施主体均为公司,不涉及与其他方合作的情形。本次募投项目实施后,公司与公司主要股东及其关联方之间不会新增同业竞争,且不存在对发行人独立性产生不利影响的情形。