电子行业：国产替代系列研究（一）-半导体国产替代产业研究体系-上

　　1.1国产化替代：我国半导体产业快速发展的核心驱动力

　　半导体的海外市场和国内市场规律各不相同，海外市场半导体是一个成熟的周期成长行业，国内市场还处于快速发展的中前期成长阶段。

　　设备零部件材料：最为卡脖子的瓶颈环节，直接决定产业链的战略安全

　　晶圆制造/封测：先进制程和先进封装是第一驱动力

　　芯片：中低端消费类芯片逐步进入红海，大芯片刚刚崭露头角

　　工具软件：EDA工具、IP授权等也会影响先进芯片的生产效率

　　2.1半导体设备：受益于国产替代与晶圆扩产双重提振

　　全球芯片设备市场持续增长，不断刷新销售记录

　　国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，2024年全球芯片设备销售额预计增长6.5%至1130亿美元，创历史新高。这一数据较此前预测有所上调，主要得益于中国大陆及AI相关领域的投资超预期。2025年和2026年全球芯片设备销售额将分别增长7%和15达到1210亿美元和1390亿美元，连续三年刷新纪录。

　　中国大陆投资表现亮眼，国产设备占比超过一半

　　2024年全球DRAM/HBM相关设备投资同比增长35%，其中HBM设备支出占比首次突破25%，中国大陆市场的设备采购额预计将达到490亿美元，占全球份额32%，进一步巩固其全球领先地位。SEMI指出，至2026年，中国大陆、中国台湾和中国有望继续保持全球芯片设备采购额前三的位置。国产设备占比首次突破50%，在刻蚀、清洗、去胶、CMP等领域国产化率超50%，但光刻设备仍依赖进口。

　　国内晶圆厂扩产占比提升，中国大陆通过成熟制程扩产快速提升全球份额

　　2024年中国大陆晶圆厂月产能达860万片，同比增长13%，占全球总量的28%。2025年预计月产能进一步增长14%至1010万片，占全球成熟制程产能的25%以上。TrendForce预测，2027年中国大陆成熟制程产能占比将升至39%，成为全球最大供应区域。长期看，政策与新兴需求仍是增长核心。

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金元证券 王炤杰