计算机行业周度：英伟达GB300上线

　　本周计算机行业指数表现

　　本周（7.14-7.18）计算机（申万）板块上涨2.12%，沪深300指数上涨1.09%，计算机板块跑赢沪深300指数1.03个百分点。和申万其他行业对比，计算机行业涨幅排名位列第8位。

　　本周涨幅前3名分别为熙菱信息（+27.08%）、ST立方（+26.86%）、延华智能（+24.04%），跌幅前3名分别为大智慧（-17.51%）、金证股份（-10.85%）、京北方（-10.61%）。

　　本周关注

　　GB300服务器技术进展与产业链影响分析

　　英伟达GB300基于Blackwell Ultra架构，采用台积电4NP制程集成2080亿晶体管，通过10TB/s片间互联实现性能突破。其NVL72系统以72GPU+36CPU构建单机柜算力单元，峰值性能达1.1ExaFLOPS，实现推理速度较Hopper架构提升11倍。液冷技术规模化应用使散热密度提升，独立冷板与液态金属导热方案支撑单机柜192GPU高密度部署。

　　2025年Q2全球GB200NVL72机架月产能达2000-2500台，Q2总产量预计5000-6000台，鸿海目标交付3000-4000台，广达GB300计划9月进入量产。采购主力为北美四大云厂商（微软/谷歌/AWS/Meta）及OpenAI，中东“主权AI”订单成为重要新增量。英伟达NVL72通过NVLink5.0实现72GPU全互联，单节点带宽1.8TB/s；华为CloudMatrix384则采用两层UB Switch连接384颗昇腾NPU，节点间延迟<1μs且带宽衰减<3%，在DeepSeek R1模型中单卡Decode吞吐达1920tokens/s。国产方案虽实现50%效率提升，但多机柜弹性扩展能力仍弱于英伟达模块化设计。

　　光铜互联路线尚未收敛：铜连接成本占优但传输距离局限<3米，1.6T光模块升级缓解长距瓶颈。技术演进聚焦英伟达Rubin芯片与华为UB-Mesh架构。生态开放性成为关键变量--AMD的IFoE与华为OpenLDI推动互联标准开源，而英伟达NVLink相对封闭或将影响Rubin的市场渗透速度。

　　投资线索

　　光通信：GB300推动1.6T光模块普及，其传输速率较800G提升2倍，功耗降低30%-35%。2025年全球高端光模块需求提升。

　　PCB升级：GB300推动服务器PCB层数升级，计算托盘UBB基板采用18-22层通孔板，OAM模块按配置采用HDI板或高多层板。2025年AI-PCB产值将大幅增长。

　　内存与封装技术：GB300的核心组件B300GPU集成下一代HBM3e内存。实现GPU裸片与HBM的高速互联需依赖台积电CoWoS等2.5D/3D先进封装技术。

　　液冷与IDC基建：单机柜功率突破130kW已成现实，液冷渗透率预计从2024年的约10%提升至2025年的30%以上，其中AI训练服务器等细分领域渗透率已超90%。

　　供电与配套革新：GB300NVL72机柜标配24个5.5kW BBU模块及120颗超级电容，通过分级响应机制解决电压波动问题。

　　风险提示

　　1、政策落地不及预期；2、技术发展不及预期；3、市场竞争加剧。

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国新证券股份 钟哲元